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高通2015下半年路线图泄露：详解骁龙820
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1月21日下午消息，高通2015下半年路线图遭泄露，多项产品参数均已曝光，包括旗舰产品骁龙820，由此可以预测出下半年的手机新品特性。
首先是64位八核处理器骁龙810的继任者，骁龙820。它有两个重大提升：1、由三星及GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)生产，14纳米FinFet(鳍式场效晶体管)工艺；2、第一个高通商用64位Taipan(一种毒蛇名称，高通惯用的命名方式)架构处理器。
值得注意的是，高通在过去三年中一直在使用Krait(金环蛇)架构，基于ARM架构上的二次开发。众所周知的是，64位处理器的时代已经来临，高通却没有拿出相应的二次开发架构对应，骁龙810就是直接采用的ARM Cortex-A57/A53核心。
骁龙820采用的是八个TS2核心，全新的Adreno 530 GPU，支持LPDDR4内存、MDM9X55 LTE-A Cat.10网络，预计在三星Note 5上应用。
中端产品有骁龙620、625与629三款，后两者都是八核处理器，20纳米HKMG工艺，内置Adreno 418 GPU，支持LPDDR4内存及低一级的MDM9X45 LTE-A Cat.10网络，但不清楚核心型号。 同时，高通还会带来一款骁龙815芯片，它采用big.LITTLE架构，由四个TS1核心与四个TS2核心组成，除了GPU型号改为Adreno 450，内存与网络支持方面与骁龙820保持一致。它是20纳米制程，也就意味着成本要比骁龙820低很多。
骁龙620采用了高通64位Taipan架构，四核心，频率在2G-2.5GHz之间，支持LPDDR3内存，GPU型号与网络支持与625、629一致。
最后，还有一款骁龙616，由八个ARM Cortex A53核心组成，主频在1.8GHz到2.2Ghz之间，内置Adreno 408 GPU，28纳米制程SMIC(中芯国际制造)，支持LTE-A Cat.6网络。
上述所有芯片完全上市还需要一段时间，尤其是14纳米制程的骁龙820，并且真实度有待验证，我们姑且参考一下。(刘源)
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