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手机芯片 四强对决
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继德仪（TI）、博通（Broadcom）和辉达（Nvidia）后，爱立信（Ericsson）也宣布因为长期亏损，将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为，后续手机芯片市场将由高通、联发科（2454）、英特尔与展讯四强对决。
外电报导，去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后，爱立信的芯片部门将研发重点转向4G LTE超薄芯片，当时爱立信芯片业务主管认为，每年大约有10亿支智能手机需要LTE芯片，市场规模庞大，可以容得下多家厂商共存。
外电指出，爱立信在今年8月正式推出产品代号为「M7450」的芯片，但超薄芯片的市场规模却没有达到预期，同时随著市场竞争加剧，芯片价格不断走低，而技术创新加快却增加研发成本，导致亏损。
据爱立信公布的财报，今年第2季芯片业务亏损即达6,370万美元（约新台币近20亿元）。
图／经济日报提供
外电报导指出，爱立信今年的芯片营收至少要达到4,500万美元，才能达到转亏为盈。
由于三星、苹果、华为等品牌厂都有自家的手机芯片，开放市场目前主要由高通、联发科、英特尔及展讯四强卡位，造成爱立信突围困难，因此该公司宣布停止手机芯片研发业务，并退出市场和裁员1,000人，再将公司资源转到无线通讯网络业务。
业界认为，因晶圆代工的投片成本越来越高，这两年来，手机芯片市场走向大者恒大，加上芯片售价急速下滑，包括德仪、博通、辉达皆已陆续宣布退出智能型手机、甚至平板计算机芯片市场，连在PC市场位居龙头的英特尔亦处于烧钱力拚的状态。
业界认为，在多家厂商相继退出后，未来手机芯片市场中，除了自用的三星、苹果和华为外，开放市场将以高通、联发科、展讯及英特尔为主力供应商，明年市更将有一番激战。
外电报导，去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后，爱立信的芯片部门将研发重点转向4G LTE超薄芯片，当时爱立信芯片业务主管认为，每年大约有10亿支智能手机需要LTE芯片，市场规模庞大，可以容得下多家厂商共存。
外电指出，爱立信在今年8月正式推出产品代号为「M7450」的芯片，但超薄芯片的市场规模却没有达到预期，同时随著市场竞争加剧，芯片价格不断走低，而技术创新加快却增加研发成本，导致亏损。
据爱立信公布的财报，今年第2季芯片业务亏损即达6,370万美元（约新台币近20亿元）。
图／经济日报提供
外电报导指出，爱立信今年的芯片营收至少要达到4,500万美元，才能达到转亏为盈。
由于三星、苹果、华为等品牌厂都有自家的手机芯片，开放市场目前主要由高通、联发科、英特尔及展讯四强卡位，造成爱立信突围困难，因此该公司宣布停止手机芯片研发业务，并退出市场和裁员1,000人，再将公司资源转到无线通讯网络业务。
业界认为，因晶圆代工的投片成本越来越高，这两年来，手机芯片市场走向大者恒大，加上芯片售价急速下滑，包括德仪、博通、辉达皆已陆续宣布退出智能型手机、甚至平板计算机芯片市场，连在PC市场位居龙头的英特尔亦处于烧钱力拚的状态。
业界认为，在多家厂商相继退出后，未来手机芯片市场中，除了自用的三星、苹果和华为外，开放市场将以高通、联发科、展讯及英特尔为主力供应商，明年市更将有一番激战。
