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耦合DCS功率低怎么解？金属A壳大过主板太多且主板多处镂.
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[B] 目前一个直板机DCS耦合功率最大值27左右，而且是贴很多导电布后的最佳状态。如果去掉合金A壳可以测到32,这A壳损耗算正常吗？我已经反复实验了A壳接地点位置，怎么也无法超过28。这种情况该怎么解，主板是短板而且SIM卡和T卡是镂空沉板，天线在底部，顶部音箱式大喇叭，所有金属部件充分接地用导电布延长主板地无法再提高，很是郁闷，有没有资深工程师支支招。[/B]
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关注中，请资深工程师帮忙解答。
高频对主板宽度有要求，你需要DCS做的多少
dcs 27 不错了,指标这么高?
这么差怎么行，客户要做品牌的
而且我说了是最大值,不是平均值
NOKIA的都没那么高
都是吹水么？
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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