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爱立信重回手机将推基带向高通抢市

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        爱立信(Ericsson)挑战行动晶片巨擘高通(Qualcomm),将推出要价17美元的晶片「M7450」。该公司光是今年就砸下26亿瑞典克朗(3.9亿美元)改良设计,希望下半年能带来营收。
彭博社5日报导,这是爱立信和意法半导体(STMicroelectronics)合作的手机晶片公司ST-Ericsson结束后,合资企业员工重回爱立信研发的第一款产品。「M7450」是LTE thin modem,能让行动装置连上第四代网路。Strategy Analytics数据显示,此一市场价值41亿美元,高通是绝对霸主,市占率高达92%。
爱立信表示,全球最大电信商中国移动上个月给予M7450认证,意味这款晶片适用于中国移动网路,其他全球大型电信商也在测试这款晶片。面对强敌高通,爱立信数据设施策略和生态系统主管Bjoern Ekelund表示,一年有超过10亿支智慧机,市场极大,足够容纳多名业者。
不过分析师没那么乐观,Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala指出,爱立信就算接到订单,以平均售价17美元估算,今年得卖掉将近4,500万组晶片才能损益两平,他认为这个数量根本无法达成。Gartner分析师Roger Sheng也说,爱立信晶片适用于高利润的高阶智慧机,销量将受限制;中低阶智慧机业者偏好购买兼具多种功能的晶片,以便降低成本,爱立信晶片却未提供类似功能。


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