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联发科紧迫盯人、高通有意拉开差距双方策略亦步亦趋
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联发科顺利完成旗下智能型手机芯片产品线布局，由单核开始，一路完成双核、4核，甚至到最高阶的8核手机芯片解决方案，产品市场辐射也已涵盖全球低、中、高阶智能型手机市场。虽然董事长蔡明介仍然谦言，落后领导厂商1~2年的技术时间差，但勤能补拙的坚持，已给予高通(Qualcomm)相当大的竞争压力。
甚至联发科在产品行销、市场布局、生产制造、品牌推广等策略上，与高通亦步亦趋的紧盯动作，更直接曝露出联发科有心取而代之的企图心，在双方即将在2014年下半于大陆4G手机芯片市场再次大打出手，预期高通、联发科近年来双人跳恰恰的竞争动作，仍将持续下去。
其实从2013年下半联发科率先宣布推出8核手机芯片解决方案，并立即获得大陆智能型手机品牌业者欢迎那刻开始，联发科与高通的竞争姿态，就从原来的联发科一路苦追态势，转化成双人跳恰恰的形式。双方不断在8核心手机芯片、64位元芯片解决方案、3G手机晶图及4G手机芯片之间的竞争大战中，进行你抢我夺、我攻你守的肉搏战。
面对联发科不断先采取紧迫盯人的防守阵势，再兼用快速反击的偷袭策略，高通其实已开始出现攻难破、守难防的尴尬情形，这让联发科更加信心大振，在看准高通已不敢随意唆哈，以免出现杀敌一千、自伤八百的情形下，预期联发科的紧迫盯人动作未来只会更加严密。
就拿这次高通前脚在中芯投片28纳米制程产能，后脚联发科就迅速跟进的情形来看，联发科的紧迫盯人战术，其实已从原来的点对点(产品对产品)，扩展到线对线(整体产业链上、下游)格局，甚至未来还将进一步往面对面(软体平台、客户阵营、通讯标准)的方向来走。
不打算留任何一点会壮大竞争对手的优势，正是目前联发科及高通在互相竞争过程中，彼此却有如默契般的一同踩着双人舞节奏；国外一线IC设计业者也指出，联发科这套紧迫盯人战术，在联发科目前拥有近万名研发工程师的充分资源当后盾下，确实非常难缠。
毕竟，联发科可以轻易针对领先者所新推出的产品规格、效能、差异化，甚至是整个技术演进蓝图一一拆解后，另外因地置宜开发出更能满足终端客户所需，又或更有竞争力的芯片解决方案。
最后再藉由公司近万名研发工程师勤能补拙的硬实力，来缩短领先者的时间优势，同时减少产品竞争力的彼此差距。在联发科2014年下半仍有一场大陆4G手机芯片追逐战将上映下，预期高通与联发科的双人恰恰舞步还得继续跳下去，直到一方体力不支为止。 360°：高通28纳米制程采用状况
高通目前主要采用28纳米制程产能的芯片解决方案多数为智能型手机平台系列产品，包括4核、8核及64位元等主力3G及4G手机芯片解决方案。根据高通的规划，4核及8核64位元4G手机单芯片预计将在2014年底配合台积电转进20纳米制程，届时该公司将不必再与其他国内、外芯片供应商在28纳米产能上抢破头。
不过，由于其他采用40纳米制程的无线连结及无线周边芯片解决方案，未来也可能需要升级到28纳米制程，所以，预期高通28纳米制程产能需求未来仍将有一段高峰期，需等到台积电20纳米制程良率完全成熟后，方有可能自高峰下滑。
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