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挑战高通 三星推参考设计、LTE整合处理器

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   三星宣布推出基于高阶款4+4核心架构Exynos 5 Octa (5422),以及6核心架构Exynos 5 Hexa (5260)两款处理器的手机参考设计与开发板。另外,针对对应中国TDD-LTE等主流通讯规格,三星也宣布推出Exynos ModAP及Exynos Modem 300系列等产品,预期与其他厂商竞争中国市场。

为进一步拓展Exynos系列处理器应用,三星除先前宣布推出高阶款big.LITTLE 4+4核心架构Exynos 5 Octa (5422),以及6核心架构Exynos 5 Hexa (5260)两款主流款新处理器,此次也宣布基于两款处理器首次提供手机参考设计,进一步让合作夥伴可直接藉由参考设计推出产品 (如同Qualcomm提供QRD策略)。
而基于物联网应用,三星也分别以Exynos 5 Octa (5422)、Exynos 5 Octa (5420)、Exynos 5 Octa (5410)与Exynos 4 Quad推出开发板,并且对应Linux、Ubuntu与Android等开放平台作业系统。


针对4G LTE市场发展部分,三星也宣布推出自有整合LTE Modem的SoC处理器产品Exynos ModAP系列,并且以本身28nm HKMG制程技术生产,对应4G LTE Release 9 of 3GPP与Cat 4通讯规格,同时相容FDD-LTE与TDD-LTE。处理器本身则为四核心架构设计,并且瞄准中阶市场产品应用,相容录制4K影片内容,其余细节则尚未公布。
在通讯数据晶片部分,三星也宣布推出新款Exynos Modem 300系列,同样将对应相容FDD-LTE与TDD-LTE等常见4G LTE通讯规格,并且向下相容既有2G与3G通讯讯号。另外,三星也宣布推出支援多频多模的Exynos RF IC系列协作处理晶片,并且可高度支援Exynos ModAP系列。

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