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三星 两款LTE芯片公板攻大陆

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  三星加入智能型手机芯片战局,宣布推出两款分别为八核与六核的手机芯片参考方案(即公板),并推出4G TD-LTE芯片,与联发科、高通、美满科技(Marvell)等竞逐中国大陆市场。
智能型手机近年已取代PC,成为成长幅度最高的市场,由大陆制造、销售至海外的比重亦逐步拉升,吸引手机芯片自用居多的三星积极卡位,与联发科、高通抢市。
三星除了先前已宣布推出采四加四配置的八核心处理器Exynos 5 Octa及六核心架构Exynos 5 Hexa外,也宣布基于两款处理器首次提供手机参考设计,进一步让合作伙伴可直接藉由参考设计推出产品,如同联发科的公板和高通的参考设计(QRD)。
手机芯片供应链认为,苹果iPhone 6即将上市,不仅在智能机市场投下震撼弹,也将对其它智能机品牌厂带来排挤效应,相较之下,中国大陆与新兴国家影响较小,应该是三星进军大陆的主因。
此外,因中国大陆力推第四代移动通信(4G)系统,最大电信营运商中国移动4G手机销售目标订为7,000万支以上,中国电信与中国联通亦已取得FDD-LTE执照,三大电信营运商将力拱4G市场,商机备受智能型手机供应链期待。因此,三星也针对对应中国大陆的4G TDD-LTE等规格,宣布推出相关系列系统单芯片(SoC)与调制解调器。

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