创造无限可能 联发科发力超级中端市场

4月23日消息，联发科在北京在798尤伦斯艺术中心了举办“Everyday Genius 创造无限可能”的全新品牌发布会。此次发布会上，联发科技总经理谢清江，无线通信事业部总经理朱尚祖，财务与会计主管顾大为等悉数到场，表示公司正在努力从中国的联发科技走向世界的联发科技。

目前联发科已经在美国圣地亚哥成立研发中心，在诺基亚总部芬兰成立营销中心。此次在北京发布全新品牌的目的，在于帮助客户取得品牌溢价的能力。这意味着客户通过采用联发科的产品，以合理的价格获得最佳体验，迅速实现创新科技的普及。

今天的发布会上，联发科预测智能手机发展趋势将由低端、高端占主流的哑铃结构，向超级中端一支独秀演变。“超级中端市场是商机巨大的市场，我们不仅要站稳这个市场，还要增强我们在高端市场的地位和延续在入门级市场的优势。”联发科总经理谢清江这样说道。

2013年全球IC设计公司排名中，联发科以营收57.22亿美元（与晨星半导体合计），37%的年增长率成为全球第三大IC设计商。联发科是跨平台整合的领导者，手机，电视，平板电脑和DVD市场都已进入全球前三，各领域客户包括三星、索尼、LG、摩托罗拉、飞利浦、华为、夏普、长虹等公司。

虽然发布会上的新品解决方案在CES和MWC上多有推出，不过此次的超高清数字电视解决方案MT5328是首次推出，并带来其他各方案的最新进展情况。

其中4G LTE MT6290的双芯片方案FDD已通过，TDD目前在测，6月份三模智能手机产品将上市。行业分析师潘九堂表示最早可能与联想或者TCL合作，闻泰代工的红米4G版也有可能在7月出来。八核LTE MT6595将有客户在今年的8月或9月量产。此前有传过包括LG旗舰机G3、魅族最新4G手机以及红米4G手机都将采用这一平台。

64位元LTE MT6752将与四核版本MT6732同时推出，强化联发科在64位市场的全球布局，覆盖更全面。预计在今年10月或11月量产。华强电子产业研究所行业分析师潘九堂表示，将联发科今年4G芯片的出货量从2500万调升到4500万，可见对其在4G芯片产品的信心。

全球首款无线Soc处理器MT6630，首次同时整合了五种规格，支持双频Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、多模GPS（GPS，GLONASS，北斗，Galileo，QZSS）、FM射频，整合了ANT＋技术，可广泛应用于运动健身配件和可穿戴设备。

联发科MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片，可同时兼容感应式无线充电和共振式无线充电，并获得两大无线充电联盟Power Matters Alliance（PMA）和Wireless Power Consortium（WPC）的认证，支持新兴的共振式无线充电标准A4WP。预计今年第三季将有采用MT3188的产品上市。

全球首款超高清数字电视解决方案MT5328，它是H.265（HEVC）解码功能的高整合型电视单芯片解决方案，将新一代高性能双核ARM Cortex－A17应用于数字电视芯片解决方案中，整合高性能ARM 6-Series图像处理器，适合超高清UI（4K UI）设计。

八核平板处理器芯片MT8392，将采用28nm工艺，将数字电视等级的细致影像带入3G通话平板。它是全球首款支持全高清H.265（HEVC）和Google VP9视频解码的平板芯片。据消息人士提供消息，酷比魔方将会率先推出TALK69，采用这一平台产品。

于CES展出的穿戴设备解决方案Aster，Sensor Hub功能已集成在其中，面积最小仅为5x5毫米，预计将于今年的第二季度末或第三季度初量产。

联发科技未来将以多媒体、多屏互动跨平台技术布局，提供完整的解决方案，力助合作伙伴快速打造丰富的差异化终端，提升使用者体验，宽众布局进行产品创新，让“人人皆可创造无限可能”。