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高通看好4G芯片需求下半年爆发性更强
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高通全球副总裁张力行20日表示，公司自2011年就已将旗下手机芯片产品线升级到4G LTE技术领域，现在已发展到第四代4G手机芯片解决方案，2014年也将开始支援CAT 6 LTE，下行传输速率可达300MB/s。在美国、欧洲与韩国等地电信商正全力建立最先进4G通讯基础设备的驱动下，预期第四代4G手机芯片及终端产品将在第3季起陆续问世。
展望2014年，全球4G LTE手机及芯片市场需求的成长力道应相当可期，并认为下半年需求将更加强劲，毕竟，在全球各地电信商都加快对4G通讯设备的投资下，4G手机已成为时势所趋。
而针对各界强力发问跟联发科之间的竞争问题，张力行指出，联发科是个很值得敬佩的对手，不过因为高通目前高、中、低阶手机芯片产品线相当齐全，所以，并不会觉得联发科是威胁，反而认为在产业界彼此共同努力下，大家可以一起将市场做大，这对产业发展反而更加有正面助益。
