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博通恐退出手机芯片业务
博通表示,已针对这项计画和投资银行摩根大通(JP Morgan)接洽,并表示出售或结束手机基频业务,可为公司省下每年大约7亿美元的研发、销售以及行政管理费用。
博通同时强调,该公司将可增加5,000 万美元的费用在宽频、基础建设以及连线业务上。
博通生产为数庞大的有线和无线通讯芯片,尤其擅长制造智能型手机和其他产品使用的Wi-Fi芯片。不过该公司的基频芯片之路走得并不顺遂,且遭遇越来越多的竞争对手。尤其是高通(Qualcomm)利用4G最新手机网路芯片打败市场对手,取得市场主导地位。英特尔(Intel)也开始出售4G芯片。
博通2013年斥资1.64亿美元购并日本瑞萨电子(Renesas Electronics)的4G无线芯片部门,以提升该公司在4G芯片的地位。
由于竞争过于激烈,已经迫使德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)以及爱立信(Ericsson)(Ericsson)退出手机基频芯片业务。在低阶智能型手机芯片,博通则对联发科失去了市占率。
博通执行长Scott McGregor表示,退出基频业务是一个困难的决定,因为该公司在这个领域已经研发了许多好产品。
不过Scott McGregor强调,要将这项技术卖到可以获利的高阶市场并不容易,公司得要有好几个大客户才能维持。他并没有指出这些客户是谁。不过苹果(Apple)、三星(Samsung)是全球最大的智能型手机制造商。
FBR Capital Market的分析师Christopher Rolland表示,基频芯片业务非常不获利。博通的技术能力落后高通、联发科以及Marvell Technology。目前高通在手机基频市场拥有超过64%的占有率,联发科和英特尔分别有12%以及8%,至于博通在2013年第1季的数字为4%。
Ascendiant资本市场的分析师Cody Acree表示,这是迟来的消息,不过绝对是个好消息。他说,那些想要在基频业务立足的业者,早就已经进场了,而且经营的比博通还成功。
占了博通将近一半营收的手机和无线业务,3月31日截止一季的营收下跌了15%至8.46亿美元。
博通曾在4月预估,根据非一般公认会计原则(non-GAAP),该公司6月30日截止一季的毛利率将由第1季的52.2%增加75~175个基点至52.2%。
苹果(Apple)的iPhone以及其他高阶智能型手机以及平板电脑,皆使用博通整合Wi-Fi以及蓝牙技术的芯片。
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