SAW之后的差分匹配调试

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“比如说SAW的输入阻抗是50_Ohm, 输出阻抗50_Ohm, RF芯片差分阻抗为200_Ohm“
为什么啊？可以解释一下嘛？

唉，这样下去，网分都几年没摸了，退化

还用网分去调试，这个也太麻烦了吧。如果盲调都调不好，只能说明你布板有问题。

可以根据手机的pathloss来调，调出的值越小越好。调试期间可以用专门的测试灵敏度的软件步进10个信道观察它的趋势，例如用CMUgo。根据我的经验，差分中的电感对整体的灵敏度趋势有影响，两端的电容对灵敏度的平坦度有影响。你可以根据这个经验吧灵敏度调的又好又平。

如果你用的是Agilent的E5071，直接Analysis > Fixture Simulator >Topology > Device，选择SE-Bal (至少3端口)或 Bal-Bal (4端口).
比如你输入输出都是差分，你输入分别接到port 1 &2，转换成Port 1 (bal) ；输出分别接到 port 3 &4，转换成Port 2 (bal)。这样你就可以测差分端口的S11 ，S22， S21了。

当然端口不够的话只能分别测一个端口的再用软件来处理了。

我也是这样调，看差损比较省事

o, xuexile

我也很迷糊，学习一下

还是不大明白差分口与单端口之间是如何匹配的，另外就是匹配对插损的影响大概是在多少呢？感觉S11-12以下基本上就对插损没有影响了吧

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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