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CDMA平台TX noise in RX band过大如何改.

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PA最大功率发射时,测量落入RX对应信道的低噪大概有-70dBm/100kHz左右,根据SPEC,双工器的Isolation of TX to RX in RX band大概在48dB左右,所以理论上分析,PA最大发射时在RX的低噪至少应小于-174+10lg(100k)+48=-76dBm才不会对RX造成影响。请教各位,如何改善这一状况呢?

补充一点,我用频谱分析仪测试时用的是Peak detector耦合,用RMS detector耦合测到的值会偏小,大概在-77dBm/100kHz左右,我想应该是用Peak耦合才对吧。

那可能就是你的双工隔离没做好

我们用的是RX单端的双工,SPEC上的RX BAND隔离typ值是48,最小45,我用网分看过,也确实如此,问一下,通过调整双工器的匹配,可以起到调整收发隔离的作用吗?

调试匹配作用不大,增加收发之间地的隔离,双工器打孔要注意

回楼上的,duplexer的隔离度是满足SPEC要求的,但即使是满足要求,理论余量仍不够呀。
直接用SA测量PA输出在RX band的噪声,发现有干扰频点-66dBm的接收本振,883.2MHz固定干扰频率-60dBm,还有在接收本振-6MHz左右有一个宽频干扰-60dBm左右(怀疑是接收本振与发射的交调产物),感觉是这些影响了低噪,换景说,是TC的TX中含有这些噪声,这也就是为什么说有些平台的TX要加SAW。
现在的问题就是如何在不加SAW情况下,改善这些噪声。
还有,duplexer的RX是单端的,所以隔离度没有差分的好,也不能更换,所以现在这种情况难度很大

调下匹配是会改善的,另外PCB的走线你也检查下,收发的线,在双工器的附近尽量走远点!

匹配电路没做好,建议调匹配,不行直接换个SAW在上面

匹配电路能改善隔离度吗? TX noise in RX band, 关键是它已经落到RX band里了。

匹配电路能改善隔离度,但通常状态下改善不大35 dB吧,我估计是地不好,重新做地吧,注意两点1.duplexer的地,2.我研究CDMA的东西得出的结论是租抗线要满足2w原则,最好做到3w

可以调调电源,GSM900调一下电感(大一点值),DCS调一下电容(小一点值)。测试时如果是时域用RMS。

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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