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和大家探讨一个RF方面的问题，更换GSM PA
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就是在试图更换GSM PA的时候，用了一颗pin to pin的结果焊上后，各种测试都能通过，emc rse 低温
但就是高温动作不过 测试条件是 55度 70湿度Tx 13 14 LEVEL基本都是偏大的理论上温度升高 应该降低的啊
降到常温后发现 Tx power又恢复正常不知有没有遇到过类似的 同事指点一二
（用的的glentel的一颗PA，原机 在各种测试条件下都OK的说）
但就是高温动作不过 测试条件是 55度 70湿度Tx 13 14 LEVEL基本都是偏大的理论上温度升高 应该降低的啊
降到常温后发现 Tx power又恢复正常不知有没有遇到过类似的 同事指点一二
（用的的glentel的一颗PA，原机 在各种测试条件下都OK的说）
2nd source 总归是便宜没有好货。
RSE 还要测试高低温吗？ 12506，帮忙解释下。
可能我表达不当 就是 RSE EMC 电气性能啥的 都过 低温动作也能过
高温动作不过不是EMC分高低温
不懂 这个测试结果有点测试不正常 等有同样经历的 回答解惑
便宜没好货
再换颗板子换另个料试下，确认是料的问题还是板子
楼主13,14 LEVEL power偏大多少啊，别整个0.3-0.5dB的偏差，就不用纠结了
再看下PA芯片的高低温参数；是不是就是人家的PA设计如此啊 高温的power高
确实是个cost down的验证出的问题。
一共同时做了4个样板试验，其他三个都完好，测试没有异样。 13 14 level 大概 偏高0.6个dB （范围为08测试为 8.62，线损啥的 都调了很多次，正常的话 大概在5dB左右）主要集中在这两个功率水平上
楼主V5。直接一封信+大量数据 抄给芯片厂商。FAE屁颠屁颠的就跑过来了
已经让厂家在做分析了，还没给结果
拿出来常温是正常的，不知道会不会 高湿影响Tx power？
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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