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拼不过联发科/高通！日厂智能机芯片研发传喊卡
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日本厂商在智慧手机半导体市场上占有一席之地，其中Sony的CMOS感测器、东芝(Toshiba)的NAND型快闪记忆体(NAND Flash)皆在全球市场握有高市占率，村田制作所(Murata Mfg.)更是全球最大的积层陶瓷电容器(MLCC)厂商，惟独在基频晶片(Baseband Chip)等智慧手机核心晶片部分，日本厂商却始终被外国厂商押着打，故为了打破此种僵局，富士通(Fujitsu)、NEC、NTT DoCoMo于2012年合资成立了「Access Network Technology(以下简称ANT)」，希望能研发出可和高通(Qualcomm)、台湾联发科(2454)相抗衡的优质、低价的晶片产品，但日厂此种雄心壮志恐将破灭。
日经新闻27日报导，因资金不足，导致无法研发出优质/低价的晶片产品、因而无法吸引手机厂青睐，故富士通、NEC、DoCoMo计划于3月底前清算ANT；ANT设立于2012年8月，主要负责研发基频晶片等智慧手机通讯晶片产品，晶片生产则委由外部企业进行。富士通、DoCoMo、NEC分别持有ANT 62.3%、19.9%、17.8%股权。
据报导，ANT研发的晶片产品虽一度获得富士通的智慧手机采用(ANT于2012年底研发出耗电力可较高通产品降低2-3成的新型通讯晶片)，惟相较于高通每年的研发费用高达4-5千亿日圆、联发科则藉由提供价格低廉的晶片给大陆低价智慧手机使用提振全球市占率持续走升，而ANT每年的研发费用却仅有100亿日圆左右水准，导致无法研发出优质/低价产品吸引新顾客，故目前其全球市占率接近0%。
日经新闻27日报导，因资金不足，导致无法研发出优质/低价的晶片产品、因而无法吸引手机厂青睐，故富士通、NEC、DoCoMo计划于3月底前清算ANT；ANT设立于2012年8月，主要负责研发基频晶片等智慧手机通讯晶片产品，晶片生产则委由外部企业进行。富士通、DoCoMo、NEC分别持有ANT 62.3%、19.9%、17.8%股权。
据报导，ANT研发的晶片产品虽一度获得富士通的智慧手机采用(ANT于2012年底研发出耗电力可较高通产品降低2-3成的新型通讯晶片)，惟相较于高通每年的研发费用高达4-5千亿日圆、联发科则藉由提供价格低廉的晶片给大陆低价智慧手机使用提振全球市占率持续走升，而ANT每年的研发费用却仅有100亿日圆左右水准，导致无法研发出优质/低价产品吸引新顾客，故目前其全球市占率接近0%。
