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NVIDIA强敌环伺 3月揭露反击战略

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  投入ARM架构晶片开发多年的NVIDIA,近年面临绘图晶片销售遭遇PC市况低迷拖累,加上Tegra 4处理器遭遇劲敌夹击,使得整体业绩成长力道明显减弱,最新一季(2013年11月~2014年1月)获利年减16%,面对产业剧变与强敌环伺,执行长黄仁勋不断力拓GPU与Tegra应用领域,期望能扩大生存空间,即将于3月24日登场的GPU Technology Conference (GTC 2014)大会,黄仁勋将释出最新技术与策略展望,如何因应多方挑战与推升NVIDIA获利,备受市场关注。
 
由PC绘图晶片领域向外扩张势力,全力投入ARM架构晶片开发的NVIDIA,终自2012年Tegra 3处理器世代起,取得多家大客户下单,带动获利明显增长,然行动装置产业变化快速,NVIDIA好时光仅1年,2013年起遭遇高通(Qualcomm)反击,以及联发科与大陆本土晶片业者迅速抢进平板战场冲击下,Tegra 4接单能力明显减弱,除未能续获第二代Google Nexus 7订单外,微软(Microsoft)Surface销售低迷,未能为其带来转机,尽管Tegra 4获得小米机采用,但却是与高通分食,整体而言智慧型手机平台战绩未如市场预期有所增长。
 
Tegra系列接单表现未如预期,营收大幅下滑,也使得NVIDIA最近1季财报表现也未见强劲成长动能,不过受惠PC绘图晶片市占仍显著领先对手超微(AMD),拥有6成以上版图,尚可稳健支撑NVIDIA获利。
 
NVIDIA应用于平板、手机等行动装置的Tegra 系列处理器,近年来不仅面临高通、联发科与大陆全志、瑞芯微等众厂在效能、价格与客户关系上夹击,同时也遭遇英特尔来袭,英特尔近期所揭露的2014年行动装置蓝图,性价比拉升且补足LTE通讯平台劣势,已成为NVIDIA劲敌之一。
 
相较仍陷入亏损的超微,NVIDIA面对艰困竞争环境,展现逆势求生意志,首款整合4G LTE的Tegra 4i晶片预计未来1季将会有多款新品搭载,此外,Tegra系列更进一步扩大应用领域,NVIDIA布局车用资讯娱乐系统市场多时,新一代Tegra K1处理器续获汽车大厂,百万颗订单起跳,力守Tegra系列经济规模与毛利。
 
NVIDIA新一代Tegra K1处理器诉求已将自动驾驶车辆从研究领域落实到大众市场,号称采用的汽车等级GPU与全球前十大最节能超级电脑采用的是相同的,且可驱动摄影机式的高阶驾驶辅助系统,及打造逼真3D影像。Tegra K1现已确定接获奥迪汽车大厂订单,截至目前为止,市面上已有逾450万辆汽车采用 NVIDIA Tegra系列处理器,包括BMW、Tesla和福斯最新车种,汽车电子战场也成为NVIDIA未来强力挺进重要战场。
 
另在主业PC绘图晶片方面,NVIDIA终揭露新一代Maxwell架构,首发GeForce GTX 750 Ti 和 GTX 750 GPU已陆续出货,在功耗与效能上优于市面上同级产品,全面回击超微过去半年来所推出的新一代Radeon R9与R7系列等多款产品。
 
挑战接踵而来,NVIDIA如何迎战对手来袭,市场也相当关注执行长黄仁勋策略因应。NVIDIA将于3月24~27日于美国圣荷西举行一年一度GTC 2014大会,此为NVIDIA每年最为重要的技术实力展示大会,亦揭露后续产品策略方向,其中,执行长黄仁勋于25日所发表的重要演说,可观察NVIDIA未来发展指标,面临行动装置产业剧变与PC绘图晶片市场萎缩,NVIDIA产业竞争力与战略布局备受关注。
 
360°:英特尔2014行动装置蓝图
英特尔(Intel)于2014年2月揭露新一代Merrifield处理器等最新行动装置平台蓝图,期望能在市场上发挥竞争力,并打造物联网(Internet of Things;IoT)运算新时代。其中,英特尔预估多家OEM厂商将于第2季起陆续推出内含Merrifield的装置。
 
Merrifield对应的实际产品为Atom处理器Z3480,其时脉为2.13GHz,是64位元系统单晶片(SoC),锁定Android智慧型手机与平板电脑,在效能与电池续航力均明显强化。
 
以英特尔22奈米Silvermont微架构为基础的Merrifield内建Imagination Technologies公司的PowerVR 6系列绘图核心,也能与Intel XMM 7160 LTE平台搭配,形成完整的平台解决方案。Merrifield是首款支援整合感测器解决方案的Atom系统单晶片处理器,此方案能有效率地管理来自感测器的资料。
 
而在2014年下半时,英特尔将再推出下一代64位元Moorefield行动装置处理器,除以Merrifield功能为基础,另加入2个英特尔架构(Intel architecture;IA)核心,内含增强型绘图处理器,并支援更快的记忆体,而Moorefield亦针对英特尔的2014年LTE平台Intel XMM 7260进行最佳化。Intel XMM7260提供各种LTE-Advanced功能,包括单颗晶片可支援23种载波聚合组合等。
 
英特尔也宣布与联想、华硕及鸿海等业者进行跨年度合作,其中,将与联想投入专属的工程资源,推出多款智慧型手机与平板;鸿海与英特尔正共同合作推出搭载英特尔平台的平价Android平板。英特尔另宣布扩大和阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)以及思科(Cisco)的合作关系,以加快网路功能虚拟化及软体定义网路技术的发展,包括中国移动、南韩SK电讯及西班牙Telefonica等全球电信业者已对内含英特尔处理器的装置进行多次测试。

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