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big.LITTLE解析：耗电增加性能不涨
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ARM先前提出big.LITTLE大小核技术，并且由三星Galaxy S 4首度搭载以此技术构成处理器，联发科则提出8组相同小核构成的真8核心处理器架构，同时Qualcomm也在今年提出相同架构处理器。不过，市场目前仍以技术较成熟的4核心产品为主力，8核心架构仍要一些时间普及。
在ARM提出big.LITTLE大小核技术，并且由三星推出以此技术构成处理器后，市场对于8核心处理器产品开始有所关注。即便在big.LITTLE大小核技术规范中，主要以大、小核两组4核心处理器间切换不同运作效能，藉此让处理作业更具效率且节省电力损耗，但在一般运作时仍以4核心执行模式居多，极少情况下才可允许同时开启8核心。
相较下，由联发科所提出真8核心处理器架构，则可更进一步允许8组核心以任意数量开启，藉此发挥分工协作的处理效益。不过，由于电热功耗设计因素，目前真8核心架构设计仅能以小核处理器 (例如Cortex-A7)构成，否则机身设计必须更大，同时耗电量也会跟著增加。而为平衡整体使用功耗表现，也不见得允许常时维持8核心同时开启。
8核心处理器在市场刚提出时，引起不少关注与讨论，但随著市售产品陆续导入，却不如预期获得好评。主因在于第一批以big.LITTLE技术构成的“4+4”核心处理器实际表现有无法正常切换大小核、电热耗容易飙高，以及实际提昇效能不明显等情况，而真8核心也因为本身仅採用小核构成，虽然在一般影音处理表现不错，但针对更须效能的游戏、即时图像渲染等处理时，反而有效能不佳情况产生。
但即便如此，因应中国等地区市场需求，Qualcomm在今年MWC 2014也宣布跟进推出真8核心处理器产品，不过实际投入市场应用仍需要一些时间。
市场需求仍以4核心架构为主
以现行市场应用来看，普遍仍选择技术较为成熟的4核心产品为主，从入门款到高阶讲究效能表现，目前4核心产品已经能对应相当完整的市场需求，包含Qualcomm、联发科、三星等晶片厂商均有丰富的SoC解决方案，同时也已此作为市场主力产品。也因为如此，市场预期8核心架构处理器产品将在2015年后才有机会扩大，并且成为市场主流。
至于在64位元架构产品部分，虽然目前苹果、Qualcomm等厂商推出产品已经或即将导入市场，但基于市场需求与软体配合情况，预期要成为市场主流也还需要一点时间。至于跟多核心架构发展比较，ARM方面认为高位元架构同样是看使用需求而定，两者其实同样重要，应同时并重发展。
