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长电科技封装主攻手机市场 芯片供货苹果手机
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大智慧阿思达克通讯社2月10日讯，长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。 该负责人进一步表示，圆片级芯片尺寸封装主要分三类，第一类是集成电路封装，第二类为传感器封装，第三类为微机电系统(MEMS)封装，其中以集成电路封装为主要的组成部分。
长期研究电子行业的券商研究员表示，长电科技封装类型能满足智能手机主要芯片有：FBGA(AP/BB/PMIC)、RF-LGA(PAM/ASM)、MSD SIM、TSV/CIS(Camera Module)、QFN、WLCSP、Discrete ICS、MEMS(3D Magnetic/Sensors)。
目前公司控股子公司长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑，根据长电先进WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市场需求趋势，积极筹建 12"BUMP 专线，培育公司 FC 产业链配套服务能力。
据了解，江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业，注册资本2600 万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
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