GSM，TD，WCDMA 输出都加耦合器 ？

目前接触到的方案，无论是WCDMA的项目还是TD的项目，GSM，TD，WCDMA的输出端都是加了耦合器的。
以前接触的W的项目因为PA后没加隔离器所以用了耦合器，但是现在的方案是加了耦合器然后还要加隔离器。
以前的GSM方案，也是没有加耦合器的，不知道这个耦合的功能我们实际中是不是用到了
这个耦合器的作用是什么呢？ 既然有了隔离器为什么还加这个耦合器呢？
当然，加了有功率检测的功能，但是有了隔离器是不是太繁琐了？只用一种的倒是很正常

楼主用过的平台挺多的啊，首先隔离器是为了保护PA在load VSWR很差的情况下不会失效或者dameged，能隔离两端的阻抗。比较成熟的PA都能保证其足够的负载失配余量，所以都已经不用隔离器了，TD的现在也可以拿掉了。经常是因为接天线后负载情况和传导模式下有较大的变动，使得传导下校准的参数在辐射测试时恶化很多，如TRP，harmonics，所以加个隔离器，这样发射的指标在天线耦合测试时也会很好。耦合器是为了对功率进行实时而精确的控制。在线性调变系统，如cdma，wcdma和功率控制较严格的系统，也如cdma和wcdma，这种对线性度要求较高的PA常用耦合器来保证功率变动极小，在最大功率附近也能满足调制需求，GSM系统一般不用耦合器和隔离器，有的平台如瑞萨，联芯的GSM现在还用耦合器，主要也是保证EDGE模式下的指标了。所以个人认为，隔离器和耦合器，其专注点还是不同的，用是不用，用一个还是用两个，看需要而定。供兄弟您参考一下。

yilingbaby，非常感谢你提供的信息！
确实我见过的只有联芯的GSM方案还在用耦合器，以前没接触过这个平台，所以有点迷糊。对于耦合器在TD或者WCDMA方案里的作用，联芯的方案是隔离加耦合，而T3G的方案里也仅仅有一个隔离器，既然说控制精度肯定是小信号的时候更为重要，但是T3G的平台在内环功控上并没有这样的问题，是不是联芯的方案还不是很成熟，或者设计比较保守？
WCDMA的方案都还差不多，就是这个GSM得耦合器把我搞迷糊了，有人说是用来做功率控制的，就是控制PCL的，我就觉得不对，终于清楚了

fengmo44兄弟，您好！
功率控制的在各个功率下都要求严格，只是在接近最大功率处更为苛刻，此时PA的功率较大，对线性度的挑战也不叫苛刻，稍微冒大一点可能会连带处调变参数，如ACP，Spectrum，EVM等大幅度恶化，像有的兄弟遇到的指标跳来跳去，有时会跳fail。另外一方面就是校准之后，小功率会比较准确而大功率会有相对较大的误差，主要有两方面的原因，其一是功率校准时通过取点内插法实现，在小功率模式下，PA的线性度较高，其差值得到的直线（曲线）很接近实际的特性直线（曲线），而在大功率下，其功率可能会接近压缩，曲线会有所失真，这样通过差值得到的曲线，除非取点很多，否则很难精准模拟实际特性曲线，所以在PA输出加一功率检测反馈回路保证功率的精确性。其二是功率的误差跟温度有关系，校准之后如果温度在大幅度悲，虽然有温度补偿参数，但温度补偿也是不连续的参数，所以在大功率下，温度很快身高，由此带来的功率漂移也需要精准的反馈；小功率时，PA发热不大，温度基本不怎么悲。小功率下也可用耦合器加power detector，只是说小功率时其功率在校准之后不会有很大的偏移（线性度和发热都较好），此时如果关闭Power detector电路会有略微的省电（检波用的双二极管管需要DC Bias和ADC）。

真的是太感谢了，你的讲解太到位了，强烈建议斑竹加分！

刚找到了方案中应用的检波器的SPEC，检波的线性范围是-25 to +15dBm。加上耦合器的耦合度，一般是10几，所以确实是针对大功率时功率精度控制的作用。

这个真得顶下，话说Yilingbaby是不是做过PA的 field applion engineer啊。
分析的相当透彻。

胖子现在研究得很深了，可喜可贺。
这个问题我也和老池研究过，不过这个yilingbaby 确实比较牛，分析得很透彻。 学习了

哎，差距越啦越大了。无语。
同时请教个问题，如果是接耦合器，那么是接的双向耦合吗？
如果是双向耦合器，那么我的耦合和隔离段都要接到trc进行控制，那么是否1个进行tx的功率控制，另外1个是rx的输入电平的控制呢？

学习学习。

是单的耦合器。GSM 也有，联芯的方案都这样。

不要误导别人啊，我现在很苗条了。现在接触的平台和以前不同，很多东西都比较新，所以得抓紧学习啊

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。