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高通联发科暗自发力补短板：欲借4G芯片绝杀对手
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IDC在《中国手机市场季度跟踪报告》中预估，明年中国智能手机出货量将超过4.5亿部，其中支持4G功能的智能手机为1.2亿部。很明显，高通将4G芯片作为击败联发科的武器，以及业绩增长的引擎。
为迎战高通，联发科并未固守，也在不断探索新领域。谢清江近日表示，将在第4季推出4G芯片，明年第二季度至第三季度间再推系统单芯片，未来在穿戴装置市场不会缺席。
如今的联发科的发展趋势被众多人看好，甚至包括其在国际市场上的表现。例如，英国《经济学人》认为，在全球市场上，联发科创始人兼董事长蔡明介或许无法超越高通，但他却在向着高通最大挑战者的方向前进。
有分析也认为，国产芯片并非没有机会，海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力，研发自家芯片，技术上与高通差距并不远；4G大规模商用最快也要到明年下半年甚至2015年，仍有追赶时间，未来4G芯片走向普及，需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量，预计2015年4G智能手机在中低端市场爆发，同时4G芯片步入普及阶段，国内芯片商成为市场发展的主要推动力量。“因此总体来说，未来国内手机芯片厂商并不会重蹈覆辙销声匿迹，高通英特尔领头，国内芯片厂商共同跟进的可能性更大”。
值得注意的是，联发科一直受到高通的专利困扰。高通手握全球CDMA大量的核心专利，它们又渗透所有3G通信标准的底层。联发科每出货一颗3G芯片，高通就可以抽取6%的专利费。这将极大制约联发科方案的成本。而且就连联发科要拓展的LTE芯片市场，也逃不脱高通的阴影。业内人士说，“很多人寄望4G，因为TD-LTE是中国自主研发的标准，而且各个厂商如中兴华为也在4G专利上有很多积累，但如果整机百分比的收费模式不变的话，4G手机还是避免不了要交3G专利费给高通，因为所有4G手机一定会有3G的功能，就好像现在所有3G手机都有2G通信功能一样”。
其实，从高通、联发科等目前的举动来看，与苹果和三星相比，他们思维的“发散性”仍存局限。高通的营收大多数来自于销售给三星、苹果和HTC等无线设备厂商的基带芯片。需要注意的是，苹果和三星目前是移动终端的两强，它们的议价能力已经强于上游的高通。高通、联发科其实也面临着类似英特尔的问题：专业，也往往意味着局限，也许在专业领域做得更专、更精比较容易，跨领域去整合其实很难。
