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ARM时昕：预计年底ARM芯片出货量将达500亿片
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由嵌入式系统联谊会主办的第13次主题研讨会于今天在北京航空航天大学举行。来自清华大学、北京航空航天大学、武汉理工大学、太原理工大学等高校的专家学者与ARM、飞思卡尔、意法半导体等企业主管聚集一堂，就“使用ARM Cortex-M MCU拓展传统单片机教学”这一话题发表精彩演讲，并展开了激烈的讨论。ARM中国公司大学计划经理时昕在演讲时表示，预计今年ARM芯片出货量将达100亿片，截止今年累计出货量将达500亿片。
时昕称，据统计2010年，基于Cortex-M核芯片出货量为3.76亿片，而到2012年这一数字增长到了22亿片，增长幅度超过6倍。2012年ARM芯片出货量为87亿片，2013年预计为100亿片。按照目前ARM芯片出货量，下一个ARM芯片500亿出货量的目标最多5年的时间即可实现。
同时，时昕称半导体行业下一个增长点在于物联网
时昕称，据统计2010年，基于Cortex-M核芯片出货量为3.76亿片，而到2012年这一数字增长到了22亿片，增长幅度超过6倍。2012年ARM芯片出货量为87亿片，2013年预计为100亿片。按照目前ARM芯片出货量，下一个ARM芯片500亿出货量的目标最多5年的时间即可实现。
同时，时昕称半导体行业下一个增长点在于物联网
