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ASM会不会引起耦合下的灵敏度差？
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手上一个项目，6225+6139+RDA6212+，ASM用的是RDA的四频开关SW62，问题如下
1：传导非常的好
2：天线馈点上外接一根合适长度的锡丝之后（伸出手机外壳）放在三角锥里测，发现灵敏非常差，在CH60最多在-99左右，CH0在-90左右，其他CH也很差
TC，PA，BT已经很好地屏蔽
3：之所以怀疑是ASM的问题，是因为上一版的PCB我用的是一个三频的ASM，耦合没有问题。而这一版仅仅是改了ASM，其他地方99%没动。
请各位谈谈看法谢谢
1：传导非常的好
2：天线馈点上外接一根合适长度的锡丝之后（伸出手机外壳）放在三角锥里测，发现灵敏非常差，在CH60最多在-99左右，CH0在-90左右，其他CH也很差
TC，PA，BT已经很好地屏蔽
3：之所以怀疑是ASM的问题，是因为上一版的PCB我用的是一个三频的ASM，耦合没有问题。而这一版仅仅是改了ASM，其他地方99%没动。
请各位谈谈看法谢谢
灵敏度不能这么测的吧。天线是啥性能你都不能确定。不能焊锡丝来定量的考量系统的性能的。只能定性的看看。这种方法是错误的。耦合灵敏度需要在你调完天线匹配后才有意义。传导没问题，那就说明ASM 是OK的
1：天线的性能在上一版的PCB上已经在3D暗室里测过了，大概都在-100以上吧。这一版的PCB装上同一个天线，同一套壳体上，测得的TIS大概只有-90左右。
2：个人认为，拉一根合适长度的锡丝出来，排除手机环境的干扰，应该可以测得很理想的数据。在天线没有调出来之前，好像找不到其他更有效的方法来验证主板的耦合性能吧？
你焊锡丝出来，你把锡丝当做天线，但是你怎么得到锡丝的阻抗，怎么去匹配？不匹配的情况下测灵敏度没意义。因为有可能在失配的情况下，你前个板子匹配恶化的不大，而这个板子恶化的太多，这就会产生虽然用同一根“天线”但整体的性能却差异很大的现象。
而传导测试OK已经说明ASM的差损OK了。
不过题外话，这个ASM的隔离度貌似大家反映比较差
方法根本就错误了。上个版本的PCB和这个版本的PCB，用同一副天线测试肯定不同啦。
而且只用一根焊锡线来做天线？那那些天线厂家都可以关闭了。
是不是有这样的可能性：如果板子EMC没做好，但是传导是OK的，耦合时天线受板子上其他器件及线路的干扰，无论天线厂怎么调匹配，天线的性能都上不去。
那么，这个时候怎么来确定是不是板子本身的问题？
看天线的接收电平与灵敏度之间的关系就可以确定有没有影响了，当然，在做这个实验最好都去掉外壳，天线附近的喇叭、马达、摄像头等，你不能上用上板的天线测这一板的PCB，用一根合适长度的细丝也可行的
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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