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手机金属框对灵敏度减敏的影响
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耦合测试GSM灵敏度时,通过1/4波长金属线做天线验证主板上是否存在desense,发现金属外框对灵敏度的干扰较大(-95dBm左右),当把金属框与主板地良好接触后灵敏度有较大的提升(-106dBm左右),当然测得的结果都是根据手机的回报值RxLevel作为参照的。
现在不明白的一点是,外框是无源器件,它怎么会引入干扰呢?而且desense是全频带的,并非个别频点。
请资深工程师帮忙答疑解惑。谢谢。
现在不明白的一点是,外框是无源器件,它怎么会引入干扰呢?而且desense是全频带的,并非个别频点。
请资深工程师帮忙答疑解惑。谢谢。
金属框相当于一个闭合的金属环,对磁场有屏蔽效果,对灵敏度和功率都会有影响的;你把金属框断开,灵敏度也会有提升了,就像NOKIA的E71,金属框也是断开,非连续的金属环。
非常感谢楼上的建议。
但是我还是不明白,我观察灵敏度是根据RXlevel,即手机的回报值,看的是相对的灵敏度,天线的衰减都可以通过综测仪进行补偿,而按照你的推断,金属框影响的只是天线的绝对灵敏度而不是相对灵敏度,也就是说加不加金属框我看到的在灵敏度功率下的RXlevel的值应该是一致的。
不知道我理解的对不对。
但实际情况RXlevel相差10dB
是不是在天线远端有干扰从金属框耦合过去了
你可以把金属框的接地点调整下位置(暂不完全接地),帮忙找到耦合位置
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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