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关于pa的前向隔离度
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有哪位资深工程师能给解释一下关于PA的前向隔离度是什么意思啊，谢谢
有没有pa datasheet。可以在里面找到这个项目。
Forward Isolation：一般是指PA enable 已经打开了，而Vramp<0.2V时PA的输出噪声功率的数值，是衡量PA的一个指标。关系到burst的包络是不是在框内。
看看RFMD的PA datasheet应该可以明白了,有Forward Isolation1和Forward Isolation2, 测试条件不同,不一定是PA Enable情况.
这个应该是PA内部做的功能吧,不是要求外围设计的吧!
如果layout做的不好，PA的Forward isolation也会变差。
四楼的，一般Isolation2的测试结果会比较差！所以看2就行了。
六楼的，应该说PCB不好，系统的Isolation会变差，PA的是固定的啦。当然跟输出的匹配状况也有一定的关系。
For PA forward isolation, it means when the PA is shutdown (no power supply), the power coupled from input to output. It's used in GSM handset power amplifier module filed.
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
