大唐电信突破4G瓶颈 芯片设计制造实现自主化

    大唐电信携旗下微电子公司、智能卡事业部亮相2013中国国际金融展。以智能安全芯片、智能卡作为核心产业之一，大唐电信始终致力于金融IC卡芯片的安全防护，也肩负了保障国家信息安全的重任，并在推动金融IC卡芯片国产化的道路上进行了积极的探索。
　　2013中国国际金融展着力于移动互联网金融、移动支付、金融IC卡、大数据、云计算等金融信息化改造的核心技术领域，对近几年来中国金融信息化建设中的核心技术进行全面的展览展示。
　　此次亮相2013国际金融展，大唐电信面向金融行业、移动支付、未来银行领域，着重展示智能卡及安全芯片解决方案及系列产品，其中围绕金融IC卡的应用，搭建起面向个人和家庭的未来家庭服务平台以及未来家庭支付卡的演示环境，成为此次展台的一大亮点。未来家庭支付卡作为大唐电信首次推出的一款安全支付产品，可广泛用于包括PC、智能手机、智能终端、电视盒子、智能电视等各种智能终端，实现远程和NFC近场支付，符合未来服务发展对金融支付应用的需求。
　　日前，央行召开会议总结部署金融IC卡推广工作，“全面推广金融IC卡应用”是中国人民银行一直以来的既定政策。在国家一系列政策措施的推动下，国内金融IC卡的发行工作得以快速推进。
　　根据赛迪顾问数据，2012年国内金融IC卡发行量约达1.1亿张，同比增长677.1%，2013年～2015年国内金融IC卡发卡量的年均复合增长率将达到47.0%。金融IC卡发卡量的爆发式增长，带动了金融IC卡芯片市场的持续增长。2012年国内金融IC卡芯片市场规模约为10.6亿元，同比增长521.6%。2013年～2015年该市场的年均复合增长率将达到32.3%。随着智能卡应用范围的逐渐扩大，特别是金融IC卡的逐渐普及，用卡安全亟需得到保障。
　　面对市场高速增长所带来的发展机遇，国内智能卡芯片企业却没能完全进入。任何行业都有进入门槛，金融IC卡芯片领域同样如此。目前国内银行机构发行的金融IC卡基本上是双标卡，对于一家想要进入这一领域的国内芯片企业来说，其产品要想应用于银行双标卡中，就必须通过相关国内、国际双重认证。受各种因素的限制，中国智能卡芯片企业至今未能通过全部国际安全认证，一直被排除在双标卡市场之外。
　　不过近来中国智能卡芯片产品在获得国际安全认证方面正在取得突破，近日，国际银行卡标准化组织（EMVCo）官方网站发布一则公告，大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司研发的一款金融IC卡芯片（DMT-CTSB32A6）通过了国际EMVCo芯片的安全认证，通过EMVCo安全认证标志着中国公司的金融IC卡芯片安全设计水平以及安全管理体系，均达到了国际安全等级要求，将有利于向国内外市场推广银行卡芯片及移动支付技术。
　　大唐电信以芯片安全技术为核心，大唐电信在金融、社保、电信、卫生、教育、移动支付、身份识别等领域形成了独具特色的产品和服务。在中国人民银行的指导下，作为国内金融IC卡芯片设计的核心企业，大唐电信将结合企业自身发展，与产业界的各方同仁一起共同推动金融IC卡芯片的国产化进程，推进我国芯片安全检测体系的建立，加快完善国产芯片应用的实施步骤和措施，通过行业应用，扩大国产芯片的应用范围。
　　目前，大唐电信旗下的联芯科技已发布多款多模多频移动终端和数据终端芯片，并被国内外厂商大规模应用。TD-SCDMA终端芯片市场份额近百分之二十，客户累计达30家，共有304款终端入网。公司自主设计制造的双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，被“中华酷联”等终端厂商广泛采用；同时还推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD双模基带芯片LC1761L，两款芯片为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，满足LTE预商用背景下对于多模终端的需求。
　　进入2013年，联芯科技又推出四核智能终端SoC芯片LC1813，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭载性能优异的射频芯片。与此同时，LC1813继承了明星产品TD双核芯片LC1810的所有软件特性，使得终端厂商的设计开发无缝衔接，提升产品推出效率。