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Q4联发科或成AP芯片厂商出货龙头
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平板电脑市场持续升温，根据研究机构DIGITIMES Research调查，第 4 季中国大陆平板AP芯片出货季增14%，年增率则达 2 成以上，其中联发科(2454-TW)将成为AP厂商出货龙头，主要是其过去手机的整体解决方案模式一次往平板移动，强势推升市占率攀升，预期联发科出货动能仍可维持一阵，而全志虽然第 3 季拿下龙头，但第 4 季预期会掉到第 3 名。
DIGITIMES Research指出，第 4 季中国平板电脑AP芯片出货将较第 3 季成长14.4%，较去年同期成长22.4%，主要是因下游各厂集中在第 4 季推出新产品，带动芯片出货成长。
在主要AP芯片供应商方面，DIGITIMES Research预期联发科可成为第 4 季的出货龙头，主要是因其将手机芯片的服务模式移转至平板电脑上头，使其在产业上占有一定优势，DIGITIMES Research预期联发科的优势可望再延续一阵子。
而原本第 3 季龙头全志，虽然已补足产品布局，但速度不够快，导致新品递补速度追不上旧产品衰退幅度，整体出货预期会向下滑落，第 4 季排名将从第 3 季的龙头位置掉到第 3 名。瑞芯微则靠一致的核心架构与周延的产品布局，除简化产品支援，也降低成本，使其在白牌与品牌客户市场中有效推动。
DIGITIMES Research统计，第 3 季前 3 大平板电脑AP供应商出货占比，约达74.3%，第 4 季会略微下滑至72.2%，季减2.1个百分点，前 3 大仍占掉平板芯片主要市场，而后段供应商随着产品布局变化，市占率稍有起色，如海思、NVIDIA、英特尔等，但整体出货量仍难敌前 3 大供应商。
