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TD-LTE芯片发展状况
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根据大陆工信部电信研究院资料显示，目前已有11家晶片商通过测试，证明其可提供多模多频TD-LTE终端晶片，这11家业者共有高通(Qualcomm)、海思、展讯、联发科、创毅视讯、中兴微电子、迈威尔(Marvell)、Sequans、Altair、联芯、重邮信科。
其中，高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案，而包括高通、海思、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份，目前仅有高通采用28奈米制程，不过估计海思、中兴微电子、联发科3家厂商也将在2013年下半年导入28奈米制程。
其中，高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案，而包括高通、海思、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份，目前仅有高通采用28奈米制程，不过估计海思、中兴微电子、联发科3家厂商也将在2013年下半年导入28奈米制程。
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