对话高通颜辰巍：多快好省，用“芯”说话

     近几年，高通在芯片领域始终保持领先。高通的产品可以用“多快好省”来形容。高通的LTE芯片在业界率先支持多模多频；采用Krait构架的CPU实现超快的计算速度；针对多媒体而专门设计的芯片模块使用户体验更好；而在能耗方面，高通的芯片又能做到很节省。

　　高通公司产品市场副总裁 颜辰巍
市场布局：从QRD到高端全覆盖
“经过三年的发展，高通QRD计划覆盖了从最低端入门的功能机到智能机，再到中高端甚至是LTE智能机。”
辛鹏骏：在高通发布的2013财年第三季度财报中，营收再创新高，骁龙芯片的出货量持续快速增长。能否请您分享下，骁龙芯片之所以能取得如此骄人的成绩，得益于哪些外部因素和内部因素?
颜辰巍：从外部环境来看，最关键的因素是全球范围内功能及向智能机迁移、2G向3G、3G向4G迁移的大趋势。在中国，LTE即将进入商用阶段，在全球，LTE已经规模部署一段时间了，3G、4G用户正在不断增加。另外，移动互联网厂商配合运营商推出了推动流量增长的套餐，例如在中国三大运营商都在很努力地推动流量经营。
从内部环境来看，高通把一些以前看起来比较难、比较高端的技术产品化，使得消费者能更方便地使用这些技术。同时，这一转化过程越来越短。在这个过程中，与高通合作最紧密的是广大中国手机厂商。高通的QRD(高通参考设计)计划自三年前启动以来，已经推出了第四代解决方案。在今年6月深圳举行的高通合作伙伴峰会上，高通的合作伙伴推出了首款基于QRD的支持LTE的智能手机。从QRD三年的发展可以看到，整个QRD计划覆盖了从最低端入门的功能机到智能机，再到中高端甚至是LTE智能机。
辛鹏骏：高通在智能终端领域的业务格局怎样?
颜辰巍：在智能处理器领域，高通推出了骁龙200、400、600、800四个系列的处理器，这四个系列覆盖了入门级到最高端的智能产品。高通的产品有一个很大的特点，能够支持所有的3G和4G通信制式。对于厂商来说，一次投入，做出的产品不仅可以满足一两家运营商的需求，在国内，甚至可以同时满足三家运营商的需求，如果出口，还可以卖给全世界所有的运营商。这对于厂家扩大产品规模非常有利。
除了骁龙智能处理器，高通还推出了Gobi调制解调器(modem)系列，这是高通专门为无线路由器、MiFi、数据卡以及M2M的通信模块推出的低功耗、高性能调制解调器产品。
同时，高通还有更多连接型(Connectivity)解决方案，包括蓝牙、WiFi和NFC等解决方案。另外，高通还推出了RF360前端解决方案。
辛鹏骏：除了高端芯片，高通的QRD计划也取得了快速发展。QRD为中低端终端提供了高性价比的解决方案。请问高通未来将如何深化QRD计划?
颜辰巍：QRD计划未来将向两个方向发展，一方面，以QRD的形式推出的全新芯片产品会越来越多。除了基于QRD的LTE芯片，高通新一代的四核芯片也是以QRD的形式为主。QRD的产品覆盖面会越来越广，越来越多的产品会以QRD的形式提供给OEM厂商。另外一方面，QRD本身的最核心理念就是尽量让手机厂商减少他们的重复劳动，把高通的软件做的更稳定，高通甚至会去解决Android系统的一些漏洞。
此外，可以看到，目前高通QRD的合作伙伴还是以中国市场为主。所以，高通会在QRD的基础上，提前获得运营商的认证，将运营商定制的要求在QRD的软件里面实现，尽量减少手机厂商自己需要投入研发的人力和成本。高通和QRD的一大优势在于海外市场与很多运营商及品牌有很好的关系这些运营商或者手机品牌大部分不直接生产手机，而是在中国找ODM合作伙伴，他们希望产品是基于高通的QRD平台的。因此高通的QRD平台可以让客户更好地打入国际市场。
技术方向：只谈“多核”是片面的
“整个业界应该关注的东西其实比‘核’要多得多。但是，现在有一些厂家在促销过程中只一味讲‘核’，这实际会给消费者一个片面的认识。”
辛鹏骏：目前，全世界对于移动芯片的发展有很多看法，对于移动芯片的发展方向，高通的判断是什么?在性能、功耗、用户体验等方面，高通的发展方向是什么?
颜辰巍：未来，对移动芯片产品的硬件处理能力的要求会越来越高。这一部分是因为半导体行业自然发展规律，另外一个原因是消费者对于产品的性能要求越来越高，包括上网体验、多媒体等等。高通的理念是把智能机所需的所有特殊处理能力都集成在一个单芯片的解决方案里。除了大家非常了解的CPU，现在越来越重要的是GPU、DSP、GPS等，消费者对于图像处理和定位的速度和准确度的要求也越来越高。对于运营商来说，他们也希望推动智能机应用的普及化，降低入门门槛，原来两三千块的手机上有的功能，现在千元机可能就有了。从芯片的发展趋势来说，处理能力会越来越重要。
另外，需要特别强调的一点是，手机和电脑最本质的区别是功耗，这就是为什么电脑芯片不可以直接拿到手机上用。高通做芯片设计最核心的一个理念是，把芯片功耗和性能实现最优的平衡。
辛鹏骏：在手机领域，“核”战争近年来比较频繁，“核”也特别能让用户理解和认可。近来也有芯片厂商宣布推出八核芯片。高通怎么看待核，核是越多越好吗?这种核战争对高通有什么挑战?
颜辰巍：高通认为，整个产业最终会回归到一个原则：哪一种设计、什么性能对消费者是最重要的。目前，芯片里面的分工很细，很多任务已经不是原来简单的“计算”，以前所有事情都是在一个通用CPU里面完成，这种时代已经过去了。现在，除了一个通用CPU之外，更多的工作是在有具体功能的模块里完成，包括GPU、DSP等。分工越细，每一个模块自己那部分工作就会做得越好。大家认同的“核”的概念只是指CPU，没有谈到GPU、DSP和GPS等其他组件，而其他这些组件其实和手机应用的处理能力更相关。只谈CPU的“核”肯定是片面的，不能给手机产业和消费者一个全面真实的解释。
高通并不是认为“核”不重要，“核”其实很重要，这就是为什么高通要做Krait CPU。高通的Krait CPU的处理能力和功耗是非常出色的。不过一味追求“核”的数量只是营销的噱头，并不能给消费者带来他们真正想要的东西。
总的来讲，高通认为整个业界应该关注的东西其实比“核”要多得多。但是，现在有一些厂家在促销过程中只将“核”，时间长了之后消费者会麻痹，搞不清楚厂商究竟在做什么。
LTE：多模多频最重要
“LTE相比于3G，最大的挑战是‘多频’。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。”
辛鹏骏：2013年，高通不断提到LTE芯片对于“多模多频”的支持。毫无疑问，在LTE时代，融合多模、混合多频成为一个显著特征。您如何评价目前全球LTE芯片开发状况，下一步的开发重点会是什么?
颜辰巍：LTE相比于3G，最大的挑战是“多频”。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。现在，运营商越来越关注的是，终端产品不仅可以在国内使用，出国后也能用。在一些国家，一个运营商甚至自己还有不同的频段，这对于手机厂商和平台提供商来说是一个很大的挑战。
另外，LTE芯片还要支持多模，最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性。在没有LTE的地方或者LTE信号不好的地方，还是要为消费者提供2G或者3G语音服务。再加上3G本身也有国际漫游的需求，手机出国后要支持不同的模。
在多模多频支持方面，高通所有LTE芯片都同时支持4G、3G或者2G的制式，这在芯片层面彻底解决多模的问题。在射频前端方面，高通首先是和很多射频前端的元器件供应商合作，把他们的元器件加入高通的参考设计上。另外，高通自己也推出了RF360的射频前端解决方案，这个产品从功耗和布板面积上比采用传统的解决方案要优化很多。
今年6月份在深圳的QRD峰会上，高通宣布QRD的LTE参考设计已经支持中国移动要求的所有频段。今后中国电信和中国联通部署LTE后，高通也会支持他们的要求。从芯片的规格上来说，LTE在国内的普及会很快。相信今年年底到明年年初，LTE手机会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。基于这样的判断，高通QRD的LTE产品布局很早就开始了。
辛鹏骏：在TD-LTE芯片发展方面，还面临哪些挑战?高通将如何支持TD-LTE产业链的发展?在LTE的语音解决方案方面，高通有什么针对性的解决方案?
颜辰巍：从芯片角度，高通已经把LTE芯片和参考设计的技术问题都解决了，在LTE或者多模多频支持方面，采用高通解决方案的厂商不会有什么挑战。
对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音的解决方案。因为LTE只是解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，LTE语音有几种不同的解决方法，包括CSFB、双待机和VoLTE。高通在语音解决方案方面，支持三种不同的语音解决方案。高通会和运营商一起合作，根据高通自己的经验为运营商提供建议，让每一家运营商都选择对他们最合理的网络覆盖或者语音的解决办法。
中国产业：深入合作，互相学习
“很多人对中国厂商有误解，认为中国厂商只会做低成本的硬件，品牌也不好。实际上，现在中国厂商一直在努力突破以前手机行业对他们的看法。”
辛鹏骏：中国对于高通是很重要的市场，中国的手机厂商的进步也离不开和高通的合作。经过这么多年的合作，您怎么评价中国手机产业的能力?
颜辰巍：高通最大的感受是中国厂商的能力在不断的提高。很多人对中国厂商的误解是中国厂商只会做低成本的硬件，品牌也不好。实际上，现在中国厂商一直在努力突破以前手机行业对他们的看法，也有很成功的例子。在一些厂家与高通合作过程当中，高通也感受到他们的能力在不断提高。反过来，高通也学到如何更好地服务中国的厂家。对于那些技术能力很强的中国厂商，高通要知道他们对于差异化的追求，然后进行配合。这些厂商不再满足于从高通或者其他厂家拿一个“交钥匙”的解决方案，做出一个差异化不大的产品。
当然，也有很多厂商自己的研发投入比较少，更依赖于“交钥匙”的解决方案，高通在与他们的合作中也学到了如何服务他们。
辛鹏骏：近两年来，英特尔在手机和平板领域积极发力；有数据说联发科在中国智能手机市场的出货量已经超过了高通，今年有可能是高通的两倍；三星、苹果、华为自我芯片供货能力也在不断提升；高通如何看待目前手机芯片领域的竞争?怎么看待手机厂商芯片的自我供货?在“守住高端”和“扩大出货量”两个方面，高端的选择是什么?策略是什么?
颜辰巍：高通需要做的就是丰富自己的产品线。高通自己有非常好的技术，这些技术要带到中国市场，挑战确实比国际市场要大。高通能做的是丰富产品线，把更多好的技术不仅仅带给高端产品，甚至是在中端和大众市场的产品上都可以商用，通过QRD计划可以让更多的中国手机厂商可以推出产品，这是高通最基本的方向。同时，高通绝对不仅仅是会满足于“把高端守住”，高通的产品线是从最高端覆盖到最低端。
辛鹏骏：作为全球通信芯片与技术的领导者，高通对于终端厂商有哪些建议?
颜辰巍：终端厂商是高通最重要的客户，也是最重要的合作伙伴。希望终端厂商可以真正抓住自己最有核心竞争力的优势。很多手机厂商“随大流”的风气很重，“随大流”某种程度是需要的，但光“随大流”肯定是不够的，要在竞争这么激烈的行业中生存和发展一定要有自己特殊的地方，不光是产品的设计、定位，还是一些特别的营销模式，或者是对供应链的掌控。高通可以做的是通过高通的平台尽量减低手机厂商在研发上的投入，尽量帮助他们做差异化的工作。