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高通:IDM厂垂直整合模式必定逐渐没落
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SEMICON Taiwan 2013于4日展开，手机芯片大厂高通(Qualcomm)资深副总裁陈若文也于半导体领袖论坛中，以“what`s on our mind”为主题，分享他对半导体产业的观察。他认为，像IDM厂商这样的垂直整合营运模式不会获得大成功，比方Freescale就曾经是Motorola当中的半导体部门，后来自立门户才有好成绩。
高通副总裁 陈若文
他表示，IDM厂商通常不会选择最好的产品，因为已与本身的系统厂进行密切的垂直整合，因此在产品品质的提升上往往难以突破。也因此像高通、台积电(2330)这样在各自领域上取得高市占的公司，都不是采IDM厂商的垂直整合模式，也间接透露他对英特尔、三星等IDM大厂的营运模式并不赞许。
关于如今半导体的产业走向，陈若文表示，过去10年行动通讯市场成长迅速，也成为推动半导体产业成长的主要动能。若以出货量推算，2012年行动通讯设备的出货量已是PC两倍，估计到了2017年则会是PC的6倍。而若以市场规模推估，2012年PC市场规模约为510亿(51 Billion)美元，估计到了2016年也仅会稍稍成长至560亿美元，反观行动通讯设备，2012年市场规模已达680亿美元，2016年可望进一步成长至900亿美元之多。
他指出，智能型手机相较于PC可说复杂得多，小小的一颗CPU规格即达2.5 GHz，PC的CPU也仅有3.2 GHz左右。不过，智能型手机虽成为推动半导体产业成长的重要动能，但也反映出产业的诸多挑战。
他点出，其中值得关注的挑战之一，就是智能型手机是100%的消费性产品，不像PC约有50%的企业用户，而一支手机究竟卖不卖没人知道，就像电影的票房难以预估。而PC市场需求稳定，出货量也多取决于英特尔的处理器数量，反观智能型手机生命周期很短，波动也大，也因此为充分满足市场的需求，终端手机厂商、Fabless IC设计厂商，乃至晶圆代工厂必须更坦诚的沟通、下单，以避免产能booking和实际订单之间的差距。
高通副总裁 陈若文
他表示，IDM厂商通常不会选择最好的产品，因为已与本身的系统厂进行密切的垂直整合，因此在产品品质的提升上往往难以突破。也因此像高通、台积电(2330)这样在各自领域上取得高市占的公司，都不是采IDM厂商的垂直整合模式，也间接透露他对英特尔、三星等IDM大厂的营运模式并不赞许。
关于如今半导体的产业走向，陈若文表示，过去10年行动通讯市场成长迅速，也成为推动半导体产业成长的主要动能。若以出货量推算，2012年行动通讯设备的出货量已是PC两倍，估计到了2017年则会是PC的6倍。而若以市场规模推估，2012年PC市场规模约为510亿(51 Billion)美元，估计到了2016年也仅会稍稍成长至560亿美元，反观行动通讯设备，2012年市场规模已达680亿美元，2016年可望进一步成长至900亿美元之多。
他指出，智能型手机相较于PC可说复杂得多，小小的一颗CPU规格即达2.5 GHz，PC的CPU也仅有3.2 GHz左右。不过，智能型手机虽成为推动半导体产业成长的重要动能，但也反映出产业的诸多挑战。
他点出，其中值得关注的挑战之一，就是智能型手机是100%的消费性产品，不像PC约有50%的企业用户，而一支手机究竟卖不卖没人知道，就像电影的票房难以预估。而PC市场需求稳定，出货量也多取决于英特尔的处理器数量，反观智能型手机生命周期很短，波动也大，也因此为充分满足市场的需求，终端手机厂商、Fabless IC设计厂商，乃至晶圆代工厂必须更坦诚的沟通、下单，以避免产能booking和实际订单之间的差距。
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