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主板上RX接收部分第2层没有挖空对Pathloss的影响
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MTK的对射频的参考设计上要求接收部分要挖表层和第2层（4层为主地）。我们1个项目（AD6548）主板接收部分只挖了表层，用META常收测量，Cell Power:-60dBm.手机回报值:GSM900:-65dBm.DCS1800:-70dBm.请教各位工程师分析一下，先谢了！
调接收的匹配是不是会有好的改善？
为什么要直接先看回报？900，1800的灵敏度多少？灵敏度低就调匹配啊。
接收差太多，不能用信令模式
调调匹配吧，走线已经这样了。走线短的话其实没问题 还是主要在匹配上下功夫吧
恩，走线如果是很短的话问题应该不大，匹配最重要，否则灵敏度会很差。
通过校准看PATH LOSS 值的大小，调整匹配电路，直到 PATH LOSS 校准PASS，
用AD6548时RX的第二层可以不用挖，MT6253内部就集成ad6548，它的参考设计就只挖了表层。你所说的问题好像是RX打开的时序不对，
多谢楼上工程师的指点
先确定是否是虚焊（包括tc）
再确定是否可调节
实在不行再RElayout
请问RX打开的时序会对pathloss影响很大吗？请赐教！谢谢！
一个刚接手的项目 AD6546 也是RX 没有挖2层地。
一般除了线宽的计算保证50欧姆的实现这个挖地也能使这段线的损耗变小
线的长度应该都差不多，有人能给个定量的结论吗？比如这么走会有多大的损耗
还有也有为了避免产生寄生电容现象的作用，我以前接触的项目大多数都是挖了
所以想问下大家，难道是MTK 这么作会好吗？
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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