耦合灵敏度全频段恶化

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做了一款手机，测试发现GSM900/1800传导灵敏度全频段都很好，达-108-110dBm，但是空口耦合灵敏度GSM900/1800全频段都恶化了310dB不等。
RF和BB的屏蔽罩接地良好，有没有前辈碰到过这样的问题，能否给点建议，谢谢！

看来是受到辐射干扰了，可以尝试用屏蔽，逐步去掉天线附近的器件等方法确认下是什么收到干扰干扰的途径等
楼主可否描述下天线附近的环境
另外耦合发射的频率和相位误差如何？

我去看一下耦合的其他指标，多谢2楼指教！

告诉你直接提CR找M公司解desence

就拿一块主板加上天线和电池，耦合灵敏度就恶化很多了。装上完整的整机外壳后，恶化会更多一点。晕，到底啥干扰会影响全频段呀，真奇怪！

灵敏度不好有两个方面的影响：
1.天线不好
2.有干扰
如何区分这两个是哪个的影响，可以通过看RX LEVEL确定

1. 手机的TRP正常吗？可以看看，
2. 先确定天线单体是否正常，最后把匹配网络也量测进去看；
3. 检查下手机主板和组装件之间接地的地方是否可靠，
4. 看下手机的其它组件工作时是否影响，如LCD on/off,backlight on/off

如果是干扰，在BER接近2.4%时，RX level值很差，
如果RX level在BER接近2.4%时的值接近-110，就可以说明是天线的问题

应该是有干扰，因为TRP正常，传导下RXLEVEL能到-109dBm，BER就不行了；而耦合下RXLEVEL只能到-103dBm，BER就不行了。

全频段TIS，并且TRP正常啊——
摘屏摘键盘摘马达摘dc-dc屏改成静止。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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