电源部分PCB设计

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小弟目前在设计一块整板，涉及到了前段LDO部分，目前调试中板子电源线部分过烫，
导致整个系统不稳定，其实在洗板我已经考虑到了散热问题，
由于经验不足只做了如下处理，请各位能给我出点建议，谢谢
板子大小问题限制了我LDO封装选择只能用较小封装方式，
1.加强最大电流线宽处理，如500mA,8mm++
2.power line布线块状化，打via
3.减小LDO反馈电流，提高效率
之后估计还要做一个DC-DC升压型的设计，希望也给点建议:

除了大电流走线加大宽度外，还可以把大电流走线 LAYOUT做成涂锡走线，增加走线的厚度！

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