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U102RF功放的改善
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位号U102
料号46030011
使用到物料相关DC 0950 0951 10031002
不良缺陷描述因此位号导致的不良在BT线：主要集中在BT 工位，现象为B501、B502 、 大电流三种。且在三个不良缺陷中B502占60%。
于2月26号晚班BT超限表现为B501、B502。经和DEBUG一起分析过程如下：经确认不良板使用的DC ：0950 LOT NO ：100077=12 100077=15，对不良PCBA照X-RAY未发现异常，拆装PASS
1 针对U102SMT 确认AP印刷，并加强关注此位号印刷
2 取炉候PCBA100PCS照X-RAY
3 确认贴片状态无异常
4 现SMT增用DC：1003 LOTNO 100103=6物料
5 贴白点80PCS 结果无异常。
以上晚上初步跟踪，白班在晚班的基础上有继续跟踪两批结果无不良产出。考虑到DC为0950物料非原包装，对其湿度管控有所质疑，暂且将问题点定义到湿度上。于是进行以下验证：第一盘：DC:0950 数量 2233（上料时间25号20：30，半盘物料）
此盘物料又验证两批：
第一批：
未烘烤贴片100PCS白点 产生一个大电流，经X-RAY 桥接
第二批：
等第一批结果的同时烘烤物料，70度真空4H 后黄点100 产生2不良SO1加焊PASSA
第三批：同U201一起跟踪
70度真空5H 白点80PCS无不良产出
第二盘：DC:0950 数量 2978（上料时间26号2：45，半盘物料，提前接料到在第一盘后面
第四批
70度真空8H 跟踪80无不良产。
验证结果进一步说明了湿度的影响。但是BT仍在超线。将不良板进行X—RAY结果30%为桥接且桥接的位置都比较固定如图位置
到此开始将目标转移到印刷及贴片压力上面。通过LS3000测得其位置的锡膏厚度为0.121MM，确定AX201贴片压力为5N。通过调整AP 参数来降低以上位置的桥接，调整脱膜距离为-0.40MM 板厚0.79MM贴片压力为01N但是效果不是很明显。同时也发现，PCB本身以下位置没有阻焊层。如图所示
这一方面的发现，使得问题点更加的明朗化。阻焊层的发现，及其反馈，得到改善的进度非常的缓慢，不得不再考虑另外的途径来改变现状。
一通过印刷的控制来改变现状，良率的提升不到1%
二 通过钢网开口加大PAD 之间的间距来改善良率：一号钢网良率
规格型号 投入数量 不良数 不良率
A319C-02 9940 168 1.69%
主要表现为桥接如图所示
多次改善未果的情况下，加开了二号钢网，二号钢网的导入跟踪结果NG，但是发现在不良品当中60%以上为两侧焊盘桥接，如图
经过多次的修改尝试最后一张钢网按焊盘的70%-80%来开孔，目前的良率为七百分之四。虽然从一定的 程度上克服了生产中的缺陷，但是为了彻底的 解决这个问题，我们和供应商及客户一起努力，在阻焊层上面花费了长达3个多月的 时间，最终我们解决了此问题的 缺陷。
料号46030011
使用到物料相关DC 0950 0951 10031002
不良缺陷描述因此位号导致的不良在BT线：主要集中在BT 工位，现象为B501、B502 、 大电流三种。且在三个不良缺陷中B502占60%。
于2月26号晚班BT超限表现为B501、B502。经和DEBUG一起分析过程如下：经确认不良板使用的DC ：0950 LOT NO ：100077=12 100077=15，对不良PCBA照X-RAY未发现异常，拆装PASS
1 针对U102SMT 确认AP印刷，并加强关注此位号印刷
2 取炉候PCBA100PCS照X-RAY
3 确认贴片状态无异常
4 现SMT增用DC：1003 LOTNO 100103=6物料
5 贴白点80PCS 结果无异常。
以上晚上初步跟踪，白班在晚班的基础上有继续跟踪两批结果无不良产出。考虑到DC为0950物料非原包装，对其湿度管控有所质疑，暂且将问题点定义到湿度上。于是进行以下验证：第一盘：DC:0950 数量 2233（上料时间25号20：30，半盘物料）
此盘物料又验证两批：
第一批：
未烘烤贴片100PCS白点 产生一个大电流，经X-RAY 桥接
第二批：
等第一批结果的同时烘烤物料，70度真空4H 后黄点100 产生2不良SO1加焊PASSA
第三批：同U201一起跟踪
70度真空5H 白点80PCS无不良产出
第二盘：DC:0950 数量 2978（上料时间26号2：45，半盘物料，提前接料到在第一盘后面
第四批
70度真空8H 跟踪80无不良产。
验证结果进一步说明了湿度的影响。但是BT仍在超线。将不良板进行X—RAY结果30%为桥接且桥接的位置都比较固定如图位置
到此开始将目标转移到印刷及贴片压力上面。通过LS3000测得其位置的锡膏厚度为0.121MM，确定AX201贴片压力为5N。通过调整AP 参数来降低以上位置的桥接，调整脱膜距离为-0.40MM 板厚0.79MM贴片压力为01N但是效果不是很明显。同时也发现，PCB本身以下位置没有阻焊层。如图所示
这一方面的发现，使得问题点更加的明朗化。阻焊层的发现，及其反馈，得到改善的进度非常的缓慢，不得不再考虑另外的途径来改变现状。
一通过印刷的控制来改变现状，良率的提升不到1%
二 通过钢网开口加大PAD 之间的间距来改善良率：一号钢网良率
规格型号 投入数量 不良数 不良率
A319C-02 9940 168 1.69%
主要表现为桥接如图所示
多次改善未果的情况下，加开了二号钢网，二号钢网的导入跟踪结果NG，但是发现在不良品当中60%以上为两侧焊盘桥接，如图
经过多次的修改尝试最后一张钢网按焊盘的70%-80%来开孔，目前的良率为七百分之四。虽然从一定的 程度上克服了生产中的缺陷，但是为了彻底的 解决这个问题，我们和供应商及客户一起努力，在阻焊层上面花费了长达3个多月的 时间，最终我们解决了此问题的 缺陷。
一遇到状况外的事情，就有点慌，如果再遇上不喜欢的人，心里就容易蹭的冒火，急躁的厉害，思维也变的迟钝，感觉特别不好，但就是控制不住，而且一累的话，更容易急躁，有什么改进的好方法?如果有亲身的经验最好了，谢谢。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
