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single tone啊single tone
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PCS的single tone搞不动啦。 只能到-35dBm
高通1110平台
感觉像是双工器隔离的问题，因为功率降下来就好了，双工器TX-RX标称值54（min51）；
PCB上我感觉有问题的地方是，双工器的下方第二层是地，但第三层有TX信号线穿过，然后经过孔连到双工器上，RX走表层，这是否会增强TX-RX的耦合？还有，是否有必要对双工器部分TX和RX的参考地做分割？
高通1110平台
感觉像是双工器隔离的问题，因为功率降下来就好了，双工器TX-RX标称值54（min51）；
PCB上我感觉有问题的地方是，双工器的下方第二层是地，但第三层有TX信号线穿过，然后经过孔连到双工器上，RX走表层，这是否会增强TX-RX的耦合？还有，是否有必要对双工器部分TX和RX的参考地做分割？
有人说，可以通过调节PA到双工之间的匹配来改善STD，实在不理解。
双工器出来的发射功率不都是固定的吗？那么RX链路耦合TX的功率也就是固定的。难道说调节这里的匹配可以改变双工的隔离度么？隔离度不是固定的么？
还有，为什么一般会在双工器的ANT端并一个电感到地？可是看spec上讲ANT端口是50欧呀，按理说应该可以什么都不接才对呀。
请各位工程师为本菜鸟解惑，不胜感激。
如果用第2层同时做了接收线路和发射线路的参考地（同一片区域），同表示怀疑其为问题所在。
双工器的规格书上是写的50欧姆//几nH，意思应该是加了电感才满足50欧。
不明真相群众表示会持续关注。
楼主能否把双工器的上面两层layout贴出来看看。
如果ANT端标50欧那就不用并电感咯？
把一二层的pcb贴出来，如果降低tx power能好差不多就是隔离度的问题
另外可以测试用一下隔离度达到多少？
STD对隔离度，NF都是相关的。通过LAYOUT,MATCH网络优化这两方面性能
换高Q的电感，减少寄生电容提高NF,增加TX/RX隔离度减少交调失真产物
可以看看最大功率发射时的工作电流，要是太大了表明发射端失配了，调节PA输出端到双工的匹配以及双工后面所并电感的值。我做1110平台有一次遇到和你一样的问题就是这么解决的。
PCS band最大功率发射时，电流不超过600，我想应该没有问题；在调整PCS duplexer和diplexer之间的匹配时，我是通过网分看无源S11调的匹配，即duplexer的差分接收接100欧，发射接50欧，然后网分直接扣在射频connector上量（不知道这么做准不准确），调整匹配至发射接收频段的S11都低于-10dB后，此时diplexer和PCS duplexer之间只用串100pF即可，并不用并一个电感到地，所以我一直就没有并电感。所以我认为发射链路是没有问题的。
对于duplexer附近的layout，由于公司保密规定，我个人无法直接接触到PCB，只能大概画一个示意图：
图中红色区域为接地区域，个人认为接地还是足够好的，打了N多地孔；
RX差分走表层，参考第二层；
个人认为唯一layout不足的地方就是TX走了过孔到第3层，参考2，4层，并且穿过duplexer正下方，是否会加强TX to RX的耦合？
对了，还有，将发射功率调整到-20dBm，STD只能到-28dBm，这是什么原因呢？是否跟RX PLL, LNA, LO供电有关？
你这个layout真做的人无语。
具体哪儿有问题，请讲。
1.前期布局明显有问题
2.选个镜像的双工器。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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