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ARM宣布更多合作伙伴加入big.LITTLE技术
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继去年公布big.LITTLE处理器技术，同时今年CES 2013期间也由三星公布采用此项技术的Exynos 5 Octa处理器，ARM在MWC 2013期间也宣布目前此项技术合作夥伴将包含三星、瑞萨通信技术、CSR、富士通与联发科等厂商。
ARM宣布目前旗下big.LITTLE处理器技术将与包含三星、瑞萨通信技术、CSR、富士通与联发科等厂商合作，预计在今年内将会推出相关应用处理器产品，而三星也已经在CES 2013期间正式宣布将推出采用此项技术的Exynos 5 Octa处理器。
根据ARM big.LITTLE处理器技术设计，将藉由Cortex-A7提供低耗电平稳运作，并且以Cortex-A15提供较高效能的运作模式，根据不同执行须求对应不同效能与电力损耗表现，大致约可节省70%左右耗电量，但仍保留高效能的处理表现，实现过去节电、效能无法同时存在的设计，并且可与过去软硬体架构完全相容。
而根据ARM未来规划，Cortex-A53与Cortex-A57架构处理器也能利用big.LITTLE架构技术搭配运用，两者间同样透过ARM CoreLink快取同调汇流架构 (Cache Coherent Interconnect,CCI-400)调节处理器运作。
此外，ARM也将提供包括处理器优化套件 (POP)的系统级IP工具，可进一步简化big.LITTLE SoC在先进制程技术的实作，另外也将提供核心硬化加速技术、Development Studio 5 (DS-5)除错、分析工具，以及Active Assist设计服务。
ARM宣布目前旗下big.LITTLE处理器技术将与包含三星、瑞萨通信技术、CSR、富士通与联发科等厂商合作，预计在今年内将会推出相关应用处理器产品，而三星也已经在CES 2013期间正式宣布将推出采用此项技术的Exynos 5 Octa处理器。
根据ARM big.LITTLE处理器技术设计，将藉由Cortex-A7提供低耗电平稳运作，并且以Cortex-A15提供较高效能的运作模式，根据不同执行须求对应不同效能与电力损耗表现，大致约可节省70%左右耗电量，但仍保留高效能的处理表现，实现过去节电、效能无法同时存在的设计，并且可与过去软硬体架构完全相容。
而根据ARM未来规划，Cortex-A53与Cortex-A57架构处理器也能利用big.LITTLE架构技术搭配运用，两者间同样透过ARM CoreLink快取同调汇流架构 (Cache Coherent Interconnect,CCI-400)调节处理器运作。
此外，ARM也将提供包括处理器优化套件 (POP)的系统级IP工具，可进一步简化big.LITTLE SoC在先进制程技术的实作，另外也将提供核心硬化加速技术、Development Studio 5 (DS-5)除错、分析工具，以及Active Assist设计服务。
