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传廉价iPhone将采用高通Snapdragon芯片
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新浪科技讯 香港时间3月9日早间消息，据台湾《工商时报》报导，接近 Apple 供应链人士透漏， Apple 廉价iPhone将采用高通28纳米Snapdragon芯片，将主要委托台积电代工。
廉价iPhone第2季度起将委托和硕代工，全年出货量约4000万台，主要针对新兴市场的中低价智能手机市场。
知情人士透露， Apple 廉价iPhone采用的高通Snapdragon芯片，初期只支援3G不支援4G LTE，由于芯片已原生支援WiFi及蓝牙等无线网络功能，因此无需再增加无线网络模组。芯片主要委托台积电代工。
此外，由于 Apple “去 Samsung 化”策略，廉价iPhone的大部分零件都将由台湾厂商制造。
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