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高通LTE芯片颠覆战局,三星坦承苹果声势恐壮大
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高通(Qualcomm Inc.)于上周(2月21日)宣布推出市面上第一颗能够支援全球所有40种LTE无线射频频谱的智慧型手机射频前端模组解决方案「RF360」，此举不但震惊全世界，让RF Micro Devices、TriQuint Semiconductor、Avago Technologies以及Skyworks Solutions等手机射频模组供应商脸绿，苹果(Apple Inc.)更有望藉此晶片于全球同步推出支援LTE的iPhone系列机种，让三星电子(Samsung Electronics)备感威胁。
韩国时报(Korea Times)2月27日报导，三星一位不具名的资深执行主管在高通推出RF360后对该媒体坦承，RF360会让苹果(Apple Inc.)壮大声势，三星必须抢在苹果之前推出更多支援LTE的装置，才能维持盈余不坠并扩大领先幅度。
该名主管并表示，三星将会强化和高通之间的合作关系，积极推出拥有价格竞争力的智慧型手机与平板电脑，以便抵抗苹果带来的挑战。他还说，苹果由于本身没有制造厂房，因此该公司无法像三星一样推出多样化的装置，但高通突破性的技术恐怕会对三星构成新的威胁。
在北美，主要行动电信营运商支援的LTE通讯频谱大多是700 MHz、2100 MHz，欧洲的频谱则大多为800 MHz、1800 MHz、2300 MHz与2600 MHz。在亚太地区，主要的LTE通讯频谱为1800 MHz、2100 MHz，而中国大陆则是使用自行研发的TD-LTE技术。
根据高通的新闻稿，内建RF360解决方案的OEM产品预计可在2013年下半年问世。不过，该公司不愿透露相关产品是否包括最新款iPhone。
韩国时报(Korea Times)2月27日报导，三星一位不具名的资深执行主管在高通推出RF360后对该媒体坦承，RF360会让苹果(Apple Inc.)壮大声势，三星必须抢在苹果之前推出更多支援LTE的装置，才能维持盈余不坠并扩大领先幅度。
该名主管并表示，三星将会强化和高通之间的合作关系，积极推出拥有价格竞争力的智慧型手机与平板电脑，以便抵抗苹果带来的挑战。他还说，苹果由于本身没有制造厂房，因此该公司无法像三星一样推出多样化的装置，但高通突破性的技术恐怕会对三星构成新的威胁。
在北美，主要行动电信营运商支援的LTE通讯频谱大多是700 MHz、2100 MHz，欧洲的频谱则大多为800 MHz、1800 MHz、2300 MHz与2600 MHz。在亚太地区，主要的LTE通讯频谱为1800 MHz、2100 MHz，而中国大陆则是使用自行研发的TD-LTE技术。
根据高通的新闻稿，内建RF360解决方案的OEM产品预计可在2013年下半年问世。不过，该公司不愿透露相关产品是否包括最新款iPhone。
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