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芯片Q3出笼 TD-LTE智能手机战火一触即发
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分时长程演进计划(TD-LTE)晶片和智慧型手机即将出鞘。瞄准中国移动2013年下半年TD-LTE启动商转，联发科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和辉达(NVIDIA)、瑞萨通信于今年全球行动通讯大会(MWC)展示TD-LTE晶片，并将于今年第三季后问世，可望加速中兴、华为、乐金(LG)和宏达电等品牌厂推出TD-LTE手机。
拓墣产业研究所通讯产业中心经理谢雨珊表示，未来TD-LTE的战场主要在中国大陆，预计中国大陆2013年智慧型手机的市场渗透率，将从2012年的45%，一举超过50%，因此当中国移动启动TD-LTE商转后，可望为TD-LTE供应链厂商带来庞大商机。
事实上，中国移动去年已于杭州、广州和深圳等十五个城市进行试点计划，预计至2013年底前，将扩大全国城市试点数目至一百个、基地台数量至二十万个，总涵盖人口至少达五亿人。谢雨珊认为，中国移动预计于今年下半年获得TD-LTE营运执照后，立即展开TD-LTE商转。
除中国移动外，谢雨珊提及，其他中国大陆电信商如中国电信、中国联通等亦积极取得TD-LTE商用执照，可望于明年启动TD-LTE商转，以期扩大市场版图。另一方面，印度TD-LTE市场亦正在萌芽，将成为TD-LTE晶片、手机品牌业者攻下中国大陆市场后的下一个重要战场。
值得注意的是，除中兴、华为、乐金(LG)和宏达电宣示将推支援TD-LTE的智慧型手机，苹果(Apple)和三星(Samsung)亦有可能将战场转至TD-LTE领域。谢雨珊透露，苹果今年除计划在中国大陆市场发表低价版手机外，亦将于今年底至明年初推出TD-LTE手机，以期突破全球营收；而三星内部具有TD-LTE晶片技术，已做好随时应战的准备。
至于现今智慧型手机品牌厂与TD-LTE晶片商的合作关系，据了解，目前乐金和宏达电都是采用高通的方案，而华为则是以自有技术为主。虽然想抢食TD- LTE市场大饼的晶片商众多，但谢雨珊指出，由于联发科和高通在中国大陆市场深耕已久，未来中国大陆手机市场仍将由联发科和高通两大晶片商囊括大部分市占。
因此，针对联发科和高通在中国大陆TD-LTE市场的竞争态势，谢雨珊认为，由于联发科的晶片价格、效能及客户服务等，在大陆市场长期占有优势，因此未来将持续获得宇龙酷派、联想和TCL等中国大陆TD-LTE手机品牌厂的青睐。
此外，由于现阶段TD-LTE晶片成本仍高，因此未来TD-LTE手机市场将以高阶智慧型手机独撑大局。谢雨珊分析，待中国大陆TD-LTE市场扩大后，中低阶手机商机预计于2015年起飞。
