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博通布局中国LTE市场，逆袭高通MTK有绝招
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根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名，高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率，而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出，智能手机与4G LTE的崛起，造就了“典范的转型”，改变移动手机核心芯片的市场竞争格局。
在这个龙虎榜上，高通占据了31%的市场份额，除去自产自销的三星，第三名的联发科也占据了9%的市场份额。而博通只排到第十，市场份额仅为2%，甚至比展讯还少一个百分点。虽然如此，博通最近却动作频频，欲与高通联发科在智能手机市场上分食。此前博通产品覆盖智能手机全领域，包括Wi-Fi、低功耗蓝牙、蜂窝调制解调器、定位与导航芯片、应用处理器以及NFC。“凭借先进的无线连接组合芯片，我们已经成为无线技术市场的领导者。未来，我们希望继续成长，并在我们所拥有的其他产品市场上进行拓展。因此博通将重点发展智能手机、平板电脑等最具增长前景的移动终端市场。”博通公司无线互连组合产品线高级副总裁兼总经理Michael Hurlston表示。
2G市场迅速向3G过渡，博通也推turn-key方案
消费者对更快内容传输速度与更丰富应用程序的需求不断增长，进而推动2G功能手机向低成本、高性能的3G手机发展。应对此需求，博通陆续推出了一系列面向所有细分领域的3G智能手机芯片。在去年底，博通发布了“针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统新的最佳化智能手机平台，” Michael Hurlston指出，“此3G平台采博通BCM21664T通信处理器，能达到更快的传输速度，并提供更优异的执行效能；而BCM21664T及其完整解决方案的设计，是业界第一款针对平价智能手机所开发的1.2GHz双核HSPA+通信处理器，并整合了博通以往只应用在高端Android手机的无线连接芯片组。”
博通3G智能手机解决方案
市场数据显示，2012年第一季度，中国智能手机出货量首次超越美国，成为全球最大智能手机市场。在此环境下，博通进军中国也顺理成章。而对于中国市场来说，千元低端智能机潜力更大，因此低成本开发周期短的turn-key方案对于本土的IDH来说是必不可少的。基于此，这一市场也吸引了业内众多优秀厂商，除了联发科、展讯以外，高通、英特尔均已放低姿态，积极备战。博通的进入顺理成章，但同时也面临不小的挑战。
而Michael Hurlston自信地表示，“博通的BCM21654、BCM21664、BCM28155等一系列完整的turn-key参考平台可缩短OEM新品开发周期，从研发到上市只需要三个月时间，并且能够集成博通领先的技术，例如5G WiFi芯片等。目前已有国内多家手机制造商采用博通的平台开发产品，并有多款手机面世，这些产品已经成为国内千元智能机市场的热销机型。”他还指出采用博通平台研发新品的客户正在成倍增加。
“博通公司拥有一系列3G平台，从单核到双核一直到‘新概念四核’，为客户提供了不同的功能和价格，以满足他们的不同需求。我们的Turnkey解决方案基本上是合格硬件组件和软件应用的现成套件。通过这些解决方案，OEM厂商可以扩展新型号和新功能，并且在三个月或更短时间内以更低的成本推向市场。”当谈到如何与在低端市场占据优势的联发科等厂商竞争时，Michael Hurlsto说，“我们在中国看到了巨大的增长潜力，因为手机制造商正在迅速采用我们的平台并希望我们以后提供更多的Turnkey设计。博通之前收购了一个本土的手机IDH团队，他们对于本土市场的需求非常了解，在智能手机开发上也具有丰富的经验，对博通开拓本土的中低端智能手机市场给予了很大的支持以及强大的竞争力。”
4G LTE部署刚刚开始，芯片之战已经打响
据IHS iSuppli公司的无线通讯专题报告，4G LTE用户今年有望突破一亿大关，而该技术三年前才开始布署。
2013年全球LTE用户将达到1.981亿个，比去年的9230万个大增115%。2010年开始布署的时候只有61.2万个用户，这种4G无线技术随后开始跳跃式增长。2011年用户剧增21倍，达到1320万个，2012年进一步激增599%至将近1亿个。到2016年，LTE用户将达到10亿个，五年复合年度增长率高达139%。
随着LTE日益成为真正的全球性技术标准，其生态系统目前面临挑战与机遇。快速增长将促进设计创新，尤其是智能手机。尽管3G手机仍未成为市场主流，也不是芯片市场最激烈的竞争地，但已经有一些厂商将目光投向了更先进的通信时代。继英飞凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、英伟达、Marvell等公司相继在2012年集中发力。
“我们功能强大的新型4G LTE调制解调器开辟了新的市场，” Michael Hurlsto说，“在CES上展示的多模、多频解决方案BCM21892专为4G LTE市场设计，为下一代4G LTE智能手机和平板电脑的研发提供了所需的功能、功耗和性能。BCM2189支持目前世界上大部份常用的网络标准，包括 FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE / GSM 等。同时集成了Wi-Fi、蓝牙、GPS和NFC等各项技术，数据传输速度最高可达到150Mbps，为OEM制造先进设备提供了所有必须的通信技术，同时，具有更长的电池寿命、更快的连接速度与更小的尺寸，可以满足消费者对智能手机的技术特性、速度和功能的需求。”
Michael Hurlsto强调说，针对中国市场，BCM21892支持TD-SCDMA、ZUC加密算法，并集成了全球射频波段，可以支持几乎所有的3GPP LTE频段及组合，此项功能对于运营商升级4G LTE网络以满足全球漫游需求来说至关重要。
该款28nmg工艺LTE芯片代表博通首次进军LTE市场，向高通发起挑战迈出的重要一步。面对诸多芯片厂商的竞争，Michael Hurlsto表示，“在所有无线模式下可靠运行，拥有最小功耗并且为运营商提供LTE语音、载波聚合和Wi-Fi平台集成等先进功能，能够制造拥有以上特色的集成式多模基站调制解调器的公司几乎是凤毛麟角。结合博通的5G Wi-Fi、NFC等先进的无线技术，我们将推动移动创新技术以满足全新的互联生活方式。”
当被记者问到是否在中国布局LTE市场过早了些，Michael Hurlsto笑道，大家都想跑在竞争对手前面，但也不愿意提前太多。高通目前仍独霸LTE市场，当LTE时代到来，其余各芯片厂商都站在同一起跑线上，对于他们，这都是一个全新的机会。
在这个龙虎榜上，高通占据了31%的市场份额，除去自产自销的三星，第三名的联发科也占据了9%的市场份额。而博通只排到第十，市场份额仅为2%，甚至比展讯还少一个百分点。虽然如此，博通最近却动作频频，欲与高通联发科在智能手机市场上分食。此前博通产品覆盖智能手机全领域，包括Wi-Fi、低功耗蓝牙、蜂窝调制解调器、定位与导航芯片、应用处理器以及NFC。“凭借先进的无线连接组合芯片，我们已经成为无线技术市场的领导者。未来，我们希望继续成长，并在我们所拥有的其他产品市场上进行拓展。因此博通将重点发展智能手机、平板电脑等最具增长前景的移动终端市场。”博通公司无线互连组合产品线高级副总裁兼总经理Michael Hurlston表示。
2G市场迅速向3G过渡，博通也推turn-key方案
消费者对更快内容传输速度与更丰富应用程序的需求不断增长，进而推动2G功能手机向低成本、高性能的3G手机发展。应对此需求，博通陆续推出了一系列面向所有细分领域的3G智能手机芯片。在去年底，博通发布了“针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统新的最佳化智能手机平台，” Michael Hurlston指出，“此3G平台采博通BCM21664T通信处理器，能达到更快的传输速度，并提供更优异的执行效能；而BCM21664T及其完整解决方案的设计，是业界第一款针对平价智能手机所开发的1.2GHz双核HSPA+通信处理器，并整合了博通以往只应用在高端Android手机的无线连接芯片组。”
博通3G智能手机解决方案
市场数据显示，2012年第一季度，中国智能手机出货量首次超越美国，成为全球最大智能手机市场。在此环境下，博通进军中国也顺理成章。而对于中国市场来说，千元低端智能机潜力更大，因此低成本开发周期短的turn-key方案对于本土的IDH来说是必不可少的。基于此，这一市场也吸引了业内众多优秀厂商，除了联发科、展讯以外，高通、英特尔均已放低姿态，积极备战。博通的进入顺理成章，但同时也面临不小的挑战。
而Michael Hurlston自信地表示，“博通的BCM21654、BCM21664、BCM28155等一系列完整的turn-key参考平台可缩短OEM新品开发周期，从研发到上市只需要三个月时间，并且能够集成博通领先的技术，例如5G WiFi芯片等。目前已有国内多家手机制造商采用博通的平台开发产品，并有多款手机面世，这些产品已经成为国内千元智能机市场的热销机型。”他还指出采用博通平台研发新品的客户正在成倍增加。
“博通公司拥有一系列3G平台，从单核到双核一直到‘新概念四核’，为客户提供了不同的功能和价格，以满足他们的不同需求。我们的Turnkey解决方案基本上是合格硬件组件和软件应用的现成套件。通过这些解决方案，OEM厂商可以扩展新型号和新功能，并且在三个月或更短时间内以更低的成本推向市场。”当谈到如何与在低端市场占据优势的联发科等厂商竞争时，Michael Hurlsto说，“我们在中国看到了巨大的增长潜力，因为手机制造商正在迅速采用我们的平台并希望我们以后提供更多的Turnkey设计。博通之前收购了一个本土的手机IDH团队，他们对于本土市场的需求非常了解，在智能手机开发上也具有丰富的经验，对博通开拓本土的中低端智能手机市场给予了很大的支持以及强大的竞争力。”
4G LTE部署刚刚开始，芯片之战已经打响
据IHS iSuppli公司的无线通讯专题报告，4G LTE用户今年有望突破一亿大关，而该技术三年前才开始布署。
2013年全球LTE用户将达到1.981亿个，比去年的9230万个大增115%。2010年开始布署的时候只有61.2万个用户，这种4G无线技术随后开始跳跃式增长。2011年用户剧增21倍，达到1320万个，2012年进一步激增599%至将近1亿个。到2016年，LTE用户将达到10亿个，五年复合年度增长率高达139%。
随着LTE日益成为真正的全球性技术标准，其生态系统目前面临挑战与机遇。快速增长将促进设计创新，尤其是智能手机。尽管3G手机仍未成为市场主流，也不是芯片市场最激烈的竞争地，但已经有一些厂商将目光投向了更先进的通信时代。继英飞凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、英伟达、Marvell等公司相继在2012年集中发力。
“我们功能强大的新型4G LTE调制解调器开辟了新的市场，” Michael Hurlsto说，“在CES上展示的多模、多频解决方案BCM21892专为4G LTE市场设计，为下一代4G LTE智能手机和平板电脑的研发提供了所需的功能、功耗和性能。BCM2189支持目前世界上大部份常用的网络标准，包括 FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE / GSM 等。同时集成了Wi-Fi、蓝牙、GPS和NFC等各项技术，数据传输速度最高可达到150Mbps，为OEM制造先进设备提供了所有必须的通信技术，同时，具有更长的电池寿命、更快的连接速度与更小的尺寸，可以满足消费者对智能手机的技术特性、速度和功能的需求。”
Michael Hurlsto强调说，针对中国市场，BCM21892支持TD-SCDMA、ZUC加密算法，并集成了全球射频波段，可以支持几乎所有的3GPP LTE频段及组合，此项功能对于运营商升级4G LTE网络以满足全球漫游需求来说至关重要。
该款28nmg工艺LTE芯片代表博通首次进军LTE市场，向高通发起挑战迈出的重要一步。面对诸多芯片厂商的竞争，Michael Hurlsto表示，“在所有无线模式下可靠运行，拥有最小功耗并且为运营商提供LTE语音、载波聚合和Wi-Fi平台集成等先进功能，能够制造拥有以上特色的集成式多模基站调制解调器的公司几乎是凤毛麟角。结合博通的5G Wi-Fi、NFC等先进的无线技术，我们将推动移动创新技术以满足全新的互联生活方式。”
当被记者问到是否在中国布局LTE市场过早了些，Michael Hurlsto笑道，大家都想跑在竞争对手前面，但也不愿意提前太多。高通目前仍独霸LTE市场，当LTE时代到来，其余各芯片厂商都站在同一起跑线上，对于他们，这都是一个全新的机会。
