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高通抢中国地盘合作伙伴峰会下周登场

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    全球通讯晶片龙头厂高通(Qualcomm)将于23日在中国深圳举行QRD合作夥伴高峰会,除再度宣示中国市场重要性,也将积极扩大当地市占率,有利于台湾半导体代工厂台积电(2388)、日月光(2311)、景硕(3189)接单展望,不过,高通QRD布局愈加完整,与联发科(2454)的竞争也更加白热化。

高通发表新品概况
全球智慧装置市场在2012年继续保持高速发展,以中国为代表的新兴市场表现尤为强劲,根据市调机构IDC报告,2012年全球智慧型手机出货量,预计达到7.17亿台,较前年成长45%以上,中国将占约26.5%,成为全球智慧型手机出货量最大的国家,中国手机产业的创新能力和能量已不容小觑。
成功创造小米机风潮
高通这次在深圳举办2013高通中国合作夥伴峰会,将有上百家来自全国无线通讯领域的软体、硬体开发商、手机厂商等相关专业人士出席,为高通晶片造势,当天将由高通资深副总裁暨大中华区总裁王翔致开幕词,高通技术公司执行副总裁暨高通行动运算联合总裁Cristiano Amon进行演讲,最后再由高通技术公司资深副总裁Jeff Lorbeck说明QRD(Qualcomm Reference Design,高通参考设计)发展近况及合作夥伴创新展望。
高通在中国除直接投资小米科技,创造小米机风潮外,更以QRD公板综合生态系统,帮助客户在竞争日益激烈的市场中实现产品差异化,快速推出覆盖更广泛、效能更好的智慧装置,并陆续成功打入多款手机供应链。
攻下多款手机供应链
统计目前为止,包括北斗小辣椒、小酷、青橙、Innos、海尔等品牌,采用高通QRD并已发表的有超过100款手机,正在设计的也有100款。
高通除为客户提供公板参考设计之外,去年第4季也以低价策略抢市,不论是双核心与4核心处理器产品,都与联发科直接打对台,预料这次在供应链高峰会中,也将进一步了解到高通在中国智慧型手机市场的经营实绩。
国内晶圆代工厂台积电、IC(Integrated Circuit,积体电路)封测厂日月光、载板厂景硕均为高通主要代工厂,也可望跟着沾光。
不过,日月光营运长吴田玉先前曾表示看好今年首季展望,但去年12月下旬以来,主要通讯晶片客户及整合元件大厂出现砍单情况,因此本季是否再度面临库存调节问题备受关注,景硕主管则表示,本季淡季效应冲击程度相对较轻,估营收季减幅度将落在5~10%。

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