PA layout接地的问题

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我发现有的人在做6层板PA layout时表层PA的地是和其他芯片的地分开的，从第二层开始就没有再做单独的处理了，有的人是第一层和第二层PA的地都是单独的，从第三层主地开始才是完全和主地相连没有做隔离处理。我个人认为一，二层都单独隔离比较好些但还想听一下大家的意见。
另外还想请教一下，如果PA在第一层用单独的地那连接PA管脚的一些并联接地的电容，电阻是否能和PA共用一个地？也就是这些器件接的地也是单独和其他芯片隔离开的。
我的表达可能不是很清楚，希望大家尽量能看懂，还请资深工程师多指教

pa在第一二层都用单独隔离的地并且要和那些接地电容分开来，这样做是为了更好地解决杂散问题

6139一般是第一第二层都单独开的，现在做到6253的话，都没有分开了。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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