- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
MT6139，PA PCB中屏蔽框下面的地孔为什么要采用大小.
录入：edatop.com 点击：
文件中MT6139，PA (如蓝色标注的地方)PCB中屏蔽框下面的地孔为什么要采用大小孔交错的方式？我这个大孔是2-7层，小孔是从 top到主地，为什么要这要做呢？
你们太幸福了用allegro，我们还是PADS，快的恶心死了。我习惯于allegro
呵呵，楼上的帅哥，再顺便发表下对我提的问题的看法
小孔是埋孔，应该不是连接top和主地
8层板一般第三层和第五层是主地
屏蔽盖焊盘上先打埋孔到第二层，再通过盲孔（大孔）到主地
然后一般要在屏蔽盖内把一二层挖空，或在屏蔽盖边缘把一二层隔断
目的就是为了把射频地直接接到主地，和外面的地平面隔开
楼上正解。支持
1-6-1的板层结构 ？怎么还有 1-3的孔 ？
还是ALLEGRO比较爽
埋孔盲孔搞反了，小孔是1-2盲孔，大孔2-7埋孔。
非常感谢楼上的回答，初学者，所以有很多不懂的地方！盲埋孔基本上清楚了，这里我主要想想问的是为什么要采用大小孔交错这种方式，且小孔比大孔多，这样有什么好处呢？
我觉得这样是为了节省空间，如果全是2-7的埋孔就会多占用很多层的空间，如果空间足够全部使用大孔性能应该一样
楼上说的有道理
貌似Transreceiver到PA之间的控制信号线和GSM、DCS等的射频信号线要求上下左右包地，一般走第四层
所以屏蔽框上要留些空间走线，大孔就打不了那么多了
内层有线吧！
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
