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联发科双核芯片通过中国移动入库测试

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    联发科(2454)昨(14)日正式宣布,供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片,已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)。加上之前利多频传,也激励联发科昨(14)日以339元作收,重登IC设计股股王,近一个半月大涨逾百元之多。
  由于中国移动3G智能手机在下半年积极促销,TD规格智能手机芯片也成了联发科下半年成长新动力。
  大陆三大电信营运商之一中国移动,在今年下半年积极力推本土通讯TD规格的3G智能手机,目前TD规格的3G(TD-SCDMA)用户数已达6,000万户,市占率达4成。虽在TD规格竞争上,联发科仍面对陆系本土厂商展讯、RDA积极竞争,联发科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的厂商之一持续与中国移动紧密合作,并在近期成功以双核智能手机芯片成为入库产品,也显见联发科已成功以3G双核心与陆系竞争厂商展讯、RDA拉开距离。
  中国移动今年上半年在3G智能手机的布局并不明显,但下半年则快速力拱,联发科今年二度上修出货量达9,500万套,其中除了2.75(EDGE)智能手机芯片出货量上修之后,TD规格的3G智能手机芯片在下半年的需求也优于预期。
  以联发科今年全年智能手机芯片出货上看9,500万套来看,约有4,750万套为WCDMA规格的智能手机芯片,而2.75G的智能手机芯片约4,500万套,TD规格的3G智能手机芯片则上看250万套。
  法人预估,由于中国联通(主导WCDMA规格)与中国移动(主导TD规格)积极抢夺市占率下,联发科将可因此受惠,今年智能手机芯片出货量突破1亿套也是不无可能,甚至有外资看好今年挑战1.7亿套的出货量。
  联发科出货量上修备受看好之外,法人也看好第3季营收可望优于预期表现,由于今年9月来自晶圆代工产能供应无虑,加计8月出货延后效益,法人预估9月合并营收将上看百亿元,单季营收将可能超过277亿元预估值高标。
  在「优于预期」的期待气氛下,联发科上周股价持续上攻,单周上涨5.28%,以339元作收,从7月26日的235.5元低点至今,一个半月时间已经大涨逾百元之多。 (新闻来源:工商时报─记者杨晓芳/台北报导)

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