吉田顺子中国观察：展讯扩展全球手机市场的下一步

中国通讯晶片设计业者展讯通信(Spreadtrum Communications)最近在中国手机市场表现出令人印象深刻的成长复苏后，目前正积极致力于扩展全球市场。另一方面，随着当地流传可能与锐迪科微电子(RDA Microelectronics)合并的消息，展讯通信已成为目前中国最热门的晶片设计公司之一。

由于中国对于低成本智慧型手机的需求快速成长，以及展讯在中国TD-SCDMA无线市场拥有55%的市占率，展讯公司现正意气风发。为了在中国新兴的IC设计领域寻求突破，中国当地的一些观察家甚至预测展讯与锐迪科两家合并的可能性。但这两家公司并未证实这一传闻。

在试图扩展其全球市占率之际，展讯公司正面临着一些挑战。业界观察家指出，展讯得以迈出下一大步的关键就在于其WCDMA产品的成功，以及展讯智慧型手机平台的更广泛接受度。展讯的智慧型手机平台内建整合数据机技术与应用处理器。

当展讯进入非TD-SCDMA 市场，并推展至??整合基频/应用处理器的智慧手机平台时，该公司将会直接面临与联发科(MediaTek)与高通公司(Qualcomm)的竞争，其实力将受到考验。

由于展讯先前收购了Quorum与MobilePeak公司，使其产品组合持续扩展与??成长。但如果展讯打算更进一步超越稳步成长的格局，该公司就必须放手一搏。

几经波折

展讯成立于2001年，是中国最有经验的无晶圆厂半导体公司之一。至今历经数度起落，包括早期成功推出首款基频晶片，接着在IPO后失去多家客户、开创公司的管理团队下台，然后在该公司新的CEO上任后奇迹般的扭转情势，使公司渐入佳境。

今年8月，展讯CEO李力游表示，该公司预计第三季单季的智慧型手机晶片组出货量将超过1,000万片。展讯的客户包括华为、联想与海信等公司都推出了基于展讯产品的智慧型手机。许多客户都专注于开发售价在500元至700元人民币之间的低成本智慧型手机。

在高阶TD-SCDMA 市场，展讯已经与一线OEM共同拓展业务。其基频和RF 收发器现正用于三星Galaxy S3 (TD-SCDMA 版)和HTC One XT 手机中。展讯公司CFO高善农表示，能够取得三星Galaxy S3 设计订单主要原因在于李力游与三星之间的接触。除了个人特质外，李力游在全球手机产业拥有广大的人脉关系。

展讯最近并赢得与HTC的设计订单。HTC在2011年与Marvell在TD-SCDMA方面展开合作，但据报导在设计后期发生了一些问题。HTC在今年三月放弃与Marvell的合作，转向与展讯建立合作伙伴关系。展讯曾经面临的挑战在于如何迅速地让HTC的TD-SCDMA手机在六月以前正常运作，该公司成功地在期限前一个月达到了目标。

展讯位于张江高科技园区的上海科技总部。

转向WCDMA

高善农表示，展讯将在今年第四季推出WCDMA晶片

展讯在2011年收购了MobilePeak公司，使其得以为进军WCDMA市场铺路。MobilePeak是由前高通公司资深工程副总裁成立的IC设计公司，专精于高整合的UMTS / HSPA+数据机晶片组设计。

高善农形容MobilePeak是一家「专为我们量身打造的公司」。收购MobilePeak后，为展讯带来了「非常高效且十分俐落的设计结构」，此外，她补充说，该公司的位置也让展讯易于吸收MobilePeak在上海的团队至展讯位于张江高科技园区的科技总部工作。

当问及高通是否将提供整合TD-SCDMA 基频的WCDMA 晶片时，高善农表示，「多标准的基频并无必要，」因为配备WCDMA的手机将销售至不需部署TD-SCDMA 的海外与中国联通。

高善农并不认为展讯得打赢WCDMA 市场这一战，她强调，「不要低估了TD-SCDMA 市场对于中国移动(China Mobile)的重要性，这其中大约有将近7亿的用户，相当于美国加上欧洲的手机用户数」。

展讯面临的另一个挑战是它的智慧型手机策略。该公司在今年针对主流TD-SCDMA 智慧型手机市场推出一款高整合、低功耗的平台。采用40nm CMOS制程与Cortex A5 1-GHz处理器设计，可执行于Android 应用程式与RTOS 基频(支援多模TD-HSPA / TD-SCDMA / EDGE / GPRS / GSM)。该晶片可在基频与应用处理功能之间进行切换的性能，被认为是一项可使智慧型手机平台降低成本的创新设计。虽然单核心处理器的性能会有么强大仍受到质疑，但中国的天语(K-Touch)和海尔(Haier)已经宣布采用展讯的新款智慧型手机平台了。

展讯在手机晶片市场持续稳定成长。

斥重资投入软体开发

中国的智慧型手机之战将着眼于系统晶片供应商如何为OEM/ODM开发出一款最完整的解决方案。由联发科开始写下的剧本，每一家厂商纷纷起而仿效，展讯也是如此。

一开始，为了能获得手机公司的试用，高善农表示，展讯不只开发参考设计，也致力于以其基讯晶片打造完整的PC板。但这表示，软体开发的压力以及整合更多元件的责任都落在一家晶片公司上。

实际上，每一家厂商都正为智慧型手机与板电脑开发应用处理器，包括联发科、高通与Marvell，以及新岸线(Nufront)、瑞芯(Rockchip)与Allwinner等新创公司，都斥重资投入软体开发。

展讯正处于这场软体开发大战中。该公司在天津的研发中心目前有100多位软体开发人员。该公司还计划利用其未来的成都研发中心(以展讯最近收购的Wi-Fi晶片公司成都穿越电子为基础)，投入更多软体研发工作。

这同时也反映出必须降低成本结构的必要性。高善农表示，包括德州仪器、飞思卡尔与ADI等公司放弃基频晶片的开发，原因并不只是基频晶片的商品化。相反地??，在一个如此竞争的成本架构下，没有一家厂商能够开发出完整的解决方案。

在今年第二季，展讯的毛利率为37.1%，较上一季的38%和去年同期的42%略微减少。接下来还会出现下滑的情况吗？在今年八月的财报会议上，高善农表示，「我们相信，就和智慧型手机出货量持续增加一样，公司的毛利率目前已经稳定下来了。」

位于展讯总部的上海集成电路科技馆。