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联发科超博通成全球智能手机芯片第三
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据外电消息报道，昔日的“山寨机之父”联发科在今年上半年全球智能机芯片出货量排名中跃居第三，超过博通、德州仪器，仅次于高通及三星。
科技市调机构Strategy Analytics报告指出，联发科智能手机芯片出货快速增长，上半年排名由此前统计的第5位，跃居全球第3位，主要是受惠于中国内地低价智能手机需求旺盛。
Strategy Analytics报告称，今年上半年，全球智能手机应用处理器的销售金额达55亿美元，较去年增长61%。
除了联发科上半年表现抢眼，值得一提的还有新晋强者英特尔。英特尔新进入手机应用处理器市场，在上半年取得0.2%的出货量市场占有率，主要是由32纳米Medfield处理器带动;而美满电子Marvell则因其最大客户加拿大RIM公司陷入困境，而掉出5名以外。
瑞士信贷估计，联发科第三季智能手机芯片出货可能已达3850万颗，第四季度持续放量增长，单季出货有望挑战4200万颗，全年将挑战1.1亿颗的水准、远高于目标的9500万颗。该机构预计，联发科第四季度在双核智能手机芯片受到多家白牌手机与中国品牌手机业者采用带动下，单季营收可望优于往年淡季水准，估计仅比第三季度高峰下滑6%。
回顾今年上半年，由于小米科技等互联网厂商大力投入智能手机领域，的确带动高通、联发科等智能手机芯片厂商的出货量。不过，随着目前诸如360、百度、盛大等互联网公司对智能手机转为低调处理，智能机芯片的需求量也将趋于理性。
