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联发科再上调全年智能机晶片总量达1.1亿套 Q4 TD动能最强

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    IC设计联发科(2454-TW)今(29)日召开法说会,受到中国大陆智慧型手机市场加温带动,联发科再度上调全年智慧型手机晶片出货总量,估达1.1亿套,全年智慧型手机晶片加上功能型手机晶片总量约5-5.2亿套之间,仍较去年下滑。
总经理谢清江表示,第 3 季智慧型手机晶片出货量高于预期,达3500-4000万套之间,第 4 季估可达4000万套以上,较第 3 季持平或增加 1 成之多,带动全年智慧型手机晶片出货总量达1.1亿套。
至于明年总量,谢清江指出下次法说会才会有更明确的看法,不过他仍看好智慧型手机晶片市场发展,认为功能手机的转换潮将持续延续下去,而今年第 4 季智慧型手机晶片已快速转换成双核心是主流,明年四核心晶片将在第2、3季就可成为主流,联发科也会有产品推出掌握市场商机,同时将透过升级产品规格,维持产品平均单价(ASP)的走势。
在规格上来看,谢清江表示,第 4 季以TD规格成长动能最强,由于中移动积极推广智慧型手机晶片,联发科TD双核心晶片6517获得中移动一次测试就通过,包含华为、中兴与联想等客户皆将在第 4 季进入量产,带动联发科智慧型手机晶片出货量攀升,预期明年TD规格比重将持续增加。
谢清江说,今年联发科在TD规格智慧型手机晶片市占率约有25%,明年可望再向上增加,不过实际市占率还是要看市场状况。
至于4G LTE规格,谢清江表示,中移动与中国大陆工信部也积极推广,预期中国大陆市场成长速度会很快,依目前联发科的开发进度,预计明年年底可望导入量产。
而谢清江也说,目前联发科出货到中国大陆智慧型手机占比重约达8-9成,1-2成是外销到新兴市场,如俄罗斯与印度,认为新兴市场智慧型手机价格到100美元以下就会大量成长,预期明年有机会看到这趋势,对明年新兴市场(不含中国)的智慧型手机发展正面看待。
整体而言,谢清江估今年中国大陆智慧型手机市场约有2.5亿台的规模,其中运营商市场占比约5-6成,其他是一般零售市场,预期明年零售市场比重也会增加。

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