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手机RF设计Q&A
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61.如何降低spectrum_switch？
答：如果是闭环功率控制，必须注意PA输出功率检测电路能够满足GSM动态范围。
62.手机的切换频率很快，以前我们所用的手机一般用两个锁相环来锁频，现在在单芯片系统中，只用一个锁相环，采用N分数锁频技术，请问一般时间控制在多少秒比较合适？
答：锁定时间取决于具体应用，小于250us可以满足gprs class 12 的要求。
63.在设计初期和后期的pcb调试中应该注意那些问题？
答：需要调整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。
64.TI可否提供MMI的源代码？
答：一般情况下，TI将MMI源代码与某些驱动器(LCD等)源代码一同提供给用户。包括MMI、协议堆栈和layer1源代码在内的所有源代码将根据业务关系决定是否提供。
65.怎样解决高频LC振荡电路的二次谐振或者多次谐振？
答：可以改善振荡器反馈网络的频率选择性，或者利用输入匹配电路以削弱谐波。
附：相关英文回答原文：
You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.
66.RF端口匹配结果好坏直接影响RF链路的信号质量。如何最快最好地调试这些匹配电路？
答：第一步：可以基于电路板设计使用网络分析仪测量实际的S参数，并将其输入到RF仿真SW中，以获得初始的匹配网络。
第二步：可以基于匹配网络的仿真结果，在板上做一些进一步的优化工作。
附：相关英文回答：
Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.
step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.
67.手机电路画电路板时，如何解除DC-DC CONVERTER对RF电路的影响？
答：可以增加电容来滤除对直流线路的影响，也可以使用针对RF线路的专用LDO。
68.RF通行的最远能达到1公里或更远吗？
答：这由RF频率、发射功率和天线等因素决定。并非固定距离。
69.在设计如wireless LAN card 的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用屏蔽罩？
答：可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。
You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.
70.10～30mV的有用信号：放大100～120dB后，有用信号达到峰峰值3V～4V，但噪声信号也达到了300mV左右，但实际要求噪声信号在20mV以下，如何解决？（前级放大问题不明显，矛盾不突出，关键到最后一级放大后，问题就出现了。）
答：首先要确保有用信号有非常好的信噪比，然后才将其输入放大器链，接着计算获得目标信号振幅和噪声水平所需的增益与NF的大小，最后根据这些数据选择合适的器件设计放大器链路。
First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.
71.在开发WLAN的PCB Layou时候，怎样匹膨计算线路为50ohm.？
答：50ohm匹配由PCB层叠决定。将PCB参数(层厚度、)使用RF仿真工具计算阻抗、line thickness和line width。
You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.
72.如果线路匹配不好，怎样在网络分析仪下计算所匹配的元件（L ，C）？
答：如果线路不匹配，可以使用网络分析仪测量S参数，并借助史密斯圆图使用LC元件来补偿这种不匹配。
If there's mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.
73.在网房中测试LNA接收灵敏度，测试点应该选择哪儿点上最佳？
答：通常测试RX灵敏度，而不测试LNA灵敏度。
74.在射频电路比如放大器的设计中，其管子的信号地与偏置电路的电源地是否分开为好，或者至少在同一层分开？
答：一般不需要分开信号地和电源地。
Normally you don't need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。
75.不少射频PCB布板在空域即无元件和走线的地方没有布大面积地，这如何解释？在微波频段是否应不一样？
答：可以在DC线路上加足数的小电器。
you can add enough small capacitors on DC line.
76.目前有没有置于低温环境中的放大器管子外销？
答：放大器的工作温度范围应该在-10-8℃，可以查看参数表，上面的规定应该也是如此。
For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.
77.手机RF IC处理信号的原理如何？
答：当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；而RF/IF IC发射信号时，则是将20KHz以下的基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。
78.一般手机射频/中频模块由哪些部分组成？
答：一般手机射频/中频模块系由无线接收、信号合成与无线发射三个单元组成，其中无线接收单元系由射频头端、混波器、中频放大器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。
79.手机基带处理器的组成和主要功能是什么？
答：常见手机基带处理器则负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。
80.如何理解手机的射频、中频和基频？
答：手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。
81.手机最后的发射频率是在890--915Mhz，这是调频波还是调幅波？测使用gmsk调制的gsm手机的射频部分，为何在测试时使用固定的902.4Mhz的固定频率？
答：GMSK调制指高斯最小频移键控，是数字调制，某种程度上可以理解成是调频，但频率的改变以离散的（不连续的）方式进行，而调频纯粹是模拟调制，频率的改变是连续的。
从890MHZ到915MHZ共25MHZ频带宽度，信道间隔为200KHZ（即0.2MHZ），共有125个上行信道，测试时不可能125个信道都测，通常会选3个有代表性的频点（信道），两边两个，中间一个，902.4MHZ刚好是中间的信道。
82.手机测试项目：射频载波功率、时间/功率包络、相位误差、接收报告电平的英文表达是什么？
答：射频载波功率：RF Carrier Power；时间/功率包络：Time/Power Template；相位误差：Phase Error；接收报告电平：RSSI。
83.现在较流行的射频仿真软件有哪些？
答：一般来说生产射频器件的厂商都有这样的软件。如EIC的产品就有这样的软件，只要将设计电路的器件参数输入，即可。目前较流行的射频仿真软件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。
84.手机主要有基带和射频组成，射频现在很多IC厂家都已经有单芯片产品。同时基带也有将DSP和ARM核集成在一块IC中。TI目前是否有单芯片的基带？
答：目前TI的数字基带芯片中已经把ARM7和DSP集成在一起了。
答：如果是闭环功率控制，必须注意PA输出功率检测电路能够满足GSM动态范围。
62.手机的切换频率很快，以前我们所用的手机一般用两个锁相环来锁频，现在在单芯片系统中，只用一个锁相环，采用N分数锁频技术，请问一般时间控制在多少秒比较合适？
答：锁定时间取决于具体应用，小于250us可以满足gprs class 12 的要求。
63.在设计初期和后期的pcb调试中应该注意那些问题？
答：需要调整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。
64.TI可否提供MMI的源代码？
答：一般情况下，TI将MMI源代码与某些驱动器(LCD等)源代码一同提供给用户。包括MMI、协议堆栈和layer1源代码在内的所有源代码将根据业务关系决定是否提供。
65.怎样解决高频LC振荡电路的二次谐振或者多次谐振？
答：可以改善振荡器反馈网络的频率选择性，或者利用输入匹配电路以削弱谐波。
附：相关英文回答原文：
You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.
66.RF端口匹配结果好坏直接影响RF链路的信号质量。如何最快最好地调试这些匹配电路？
答：第一步：可以基于电路板设计使用网络分析仪测量实际的S参数，并将其输入到RF仿真SW中，以获得初始的匹配网络。
第二步：可以基于匹配网络的仿真结果，在板上做一些进一步的优化工作。
附：相关英文回答：
Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.
step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.
67.手机电路画电路板时，如何解除DC-DC CONVERTER对RF电路的影响？
答：可以增加电容来滤除对直流线路的影响，也可以使用针对RF线路的专用LDO。
68.RF通行的最远能达到1公里或更远吗？
答：这由RF频率、发射功率和天线等因素决定。并非固定距离。
69.在设计如wireless LAN card 的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用屏蔽罩？
答：可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。
You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.
70.10～30mV的有用信号：放大100～120dB后，有用信号达到峰峰值3V～4V，但噪声信号也达到了300mV左右，但实际要求噪声信号在20mV以下，如何解决？（前级放大问题不明显，矛盾不突出，关键到最后一级放大后，问题就出现了。）
答：首先要确保有用信号有非常好的信噪比，然后才将其输入放大器链，接着计算获得目标信号振幅和噪声水平所需的增益与NF的大小，最后根据这些数据选择合适的器件设计放大器链路。
First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.
71.在开发WLAN的PCB Layou时候，怎样匹膨计算线路为50ohm.？
答：50ohm匹配由PCB层叠决定。将PCB参数(层厚度、)使用RF仿真工具计算阻抗、line thickness和line width。
You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.
72.如果线路匹配不好，怎样在网络分析仪下计算所匹配的元件（L ，C）？
答：如果线路不匹配，可以使用网络分析仪测量S参数，并借助史密斯圆图使用LC元件来补偿这种不匹配。
If there's mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.
73.在网房中测试LNA接收灵敏度，测试点应该选择哪儿点上最佳？
答：通常测试RX灵敏度，而不测试LNA灵敏度。
74.在射频电路比如放大器的设计中，其管子的信号地与偏置电路的电源地是否分开为好，或者至少在同一层分开？
答：一般不需要分开信号地和电源地。
Normally you don't need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。
75.不少射频PCB布板在空域即无元件和走线的地方没有布大面积地，这如何解释？在微波频段是否应不一样？
答：可以在DC线路上加足数的小电器。
you can add enough small capacitors on DC line.
76.目前有没有置于低温环境中的放大器管子外销？
答：放大器的工作温度范围应该在-10-8℃，可以查看参数表，上面的规定应该也是如此。
For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.
77.手机RF IC处理信号的原理如何？
答：当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；而RF/IF IC发射信号时，则是将20KHz以下的基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。
78.一般手机射频/中频模块由哪些部分组成？
答：一般手机射频/中频模块系由无线接收、信号合成与无线发射三个单元组成，其中无线接收单元系由射频头端、混波器、中频放大器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。
79.手机基带处理器的组成和主要功能是什么？
答：常见手机基带处理器则负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。
80.如何理解手机的射频、中频和基频？
答：手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。
81.手机最后的发射频率是在890--915Mhz，这是调频波还是调幅波？测使用gmsk调制的gsm手机的射频部分，为何在测试时使用固定的902.4Mhz的固定频率？
答：GMSK调制指高斯最小频移键控，是数字调制，某种程度上可以理解成是调频，但频率的改变以离散的（不连续的）方式进行，而调频纯粹是模拟调制，频率的改变是连续的。
从890MHZ到915MHZ共25MHZ频带宽度，信道间隔为200KHZ（即0.2MHZ），共有125个上行信道，测试时不可能125个信道都测，通常会选3个有代表性的频点（信道），两边两个，中间一个，902.4MHZ刚好是中间的信道。
82.手机测试项目：射频载波功率、时间/功率包络、相位误差、接收报告电平的英文表达是什么？
答：射频载波功率：RF Carrier Power；时间/功率包络：Time/Power Template；相位误差：Phase Error；接收报告电平：RSSI。
83.现在较流行的射频仿真软件有哪些？
答：一般来说生产射频器件的厂商都有这样的软件。如EIC的产品就有这样的软件，只要将设计电路的器件参数输入，即可。目前较流行的射频仿真软件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。
84.手机主要有基带和射频组成，射频现在很多IC厂家都已经有单芯片产品。同时基带也有将DSP和ARM核集成在一块IC中。TI目前是否有单芯片的基带？
答：目前TI的数字基带芯片中已经把ARM7和DSP集成在一起了。
ding, ding 顶
正确. .. ..
en ,bu cuo xie xie marking
dingyigexiexie!
还有没有（五）呢？
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