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PA电源走线
俺不是专家,可以跟你讨论讨论
俺通常是从io口的vbat走上来(可能是layer2,也可能layer6),然后拉到pa的vbat脚。
前面一段的宽度基本在60mil左右,而且前一段因为要通过基带,
所以在哪一层都差不多,但是最好在板边缘走。
邻近PA的那一段,通常走在layer2或layer3,便于打孔到top层,这要看你的板层结构了。
接近PA引脚时,通常有一些滤波电容,此时线宽不可能走60mil了,但也尽量走宽一点儿
Hi zhang3f非常感谢你的回复。还有一个地方不太理解,为什么最好要在板边缘走线呢?
如果距离较长,还是走80mil比较好,而且要注意与Audio线路隔离。
,为什么最好要在板边缘走。散热的原因。
如果板子空间允许 比如大个子的smart phone可以考虑直接大面积铺铜
PA电源线60mil OK,原则上走板边但由于其他因素可不走板边。PA电源线两边可铺铜下地(条件许可的话)靠PA引脚处加相应电容,同常落个47-220P及10NF-100NF。高敏感走线最好不要平行靠近PA电源线。PA电源线最好单独回到电池勿与其他单元共线。
记得以前有一种说法,在PCB上没增加0.1A的电流,就大概需要0.1mm的线宽。对于GSM的PA大概峰值电流在1.5A,所以一般线宽是1.5mm。不知道1.5mm与各位所说的60、80mil差距大不大?当然,线宽与走线长度是相关的;还有一种习惯是,电源和地都是用相似的宽度线走到PA,然后再分到其他地方…………另外,电源线走在板子的边缘,我认为主要考虑到的是其他走向方便,毕竟电源线上不能打孔,放在芯片下面的话其他走线会很别扭;放在中间的话又会把板子割成两块………………
1.5mm差不多就是60mil,一般都是板边缘走线
我觉得PA的电源线走在板子边缘的原因应该是电源线上的电流悲比较大,是个很大的干扰源,易对其他敏感信号造成干扰,走在板子边缘比较容易解决这个问题。当然楼上各位说的也很有道理。
Hi,Copper pouring for VBAT can solve narrow IC pin width than required 60 or 80mil.VBAT should be noisy and noise sensitive, and kinds of noise can get amplified by high current driving characteristic.VBAT also behaves radiated source when routed on top layerregards,
如8楼所说的,但是我认为要考虑瞬时大电流最好能够到2A(实测过),因为PA不停的开关,所以干扰也比较的大,地线最好最短且宽,Vbat及其他VCC做好电容滤波。走线要避开其他的高速信号线,避免相互的干扰,也会影响到开关频谱。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。