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高通与联发科的“交钥匙”战争

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    属于联发科的时代已经远去。
  在2G时代,联发科凭借成功的“交钥匙”方案,曾一度在芯片出货量上赶上高通,让同行业的竞争对手对其忌惮三分。
  联发科的崛起有其原因,世纪初,高通等国外手机芯片厂商对低端市场并不重视,联发科凭借集成方案缩短了手机的上市时间,为中国内地的中小手机厂商节省了研发成本,迅速确立了自己在手机芯片市场的江湖地位。
  但联发科过于沉迷2G市场,在3G芯片上投入少,介入较迟,而且错误地押宝微软移动平台,耽误了大好的市场发展机遇。去年一整年,联发科都在忙着救火,董事长蔡明介放弃了清闲的享福生活,马放南山后又重新出山。
  尽管去年联发科也推出了集成的3G芯片,但却生不逢时。去年12月,高通“以彼之道,还施彼身”,面向产业链上下游软、硬件合作伙伴以及应用开发商等,推出面向智能手机的第三代QRD平台,从正面阻击联发科。
  过去专注高端市场的高通公司,现在正大力向低端智能机市场渗透,这将对联发科产生巨大的冲击。有分析认为,高通改变过去单一销售单芯片的商业模式,以“交钥匙”的方式提供整套解决方案,凭借其技术积淀,在市场上将鲜有竞争对手。
  以高通面向低端市场的QRD平台为例,它集成了难以计数的应用,为手机厂商推出智能手机节约了时间与成本。据悉,过去厂商半年才能推出一款智能手机,而采用高通QRD平台后上市时间缩短了一半,最关键的是,高通芯片将把智能手机的价位拉低到600-800元,处于疯狂扩张中的运营商也急需高通出来救市。仅在今年3月到4月,就有14款QRD终端上市,参与其中的不乏夏普、联想、酷派等厂商。
  “交钥匙”方案曾经是联发科的杀手锏,它凭借这一招养活了中国大量山寨机厂商,也成了国内品牌厂商赖以生存的合作伙伴。但是,高通现在也会使这一绝技,并且功力更浑厚,联发科已感措手不及。
  高通调整战略方向,主要是随需而变,在高端市场,高通地位巩固,但其竞争对手博通、德州仪器也具备一定的实力,不可能完全垄断,要想谋求更大的发展,进军低端市场是不错的选择。尤其是从去年开始,低端智能手机出货量大增,并在相当长的一段时间内形成了不可逆转的趋势,对高通而言是一次难得的机会。
  现在,手机行业的局面变得相对清晰,苹果与三星把守高端市场,其他厂商扎堆低端市场抢份额,尤其是去年由华为、中兴引发的千元智能机风暴,激活了低端智能手机市场。市场预计,今年中国内地的智能手机出货量将达2亿部,其中800元以下的份额达44%。如高通在这一市场独占鳌头,这家全球最大的手机芯片商的地位将更加巩固,同时产品线覆盖也更全面,高中低端一网打尽。
  高通也认为,智能手机正向大众市场迁移,产品换代与技术更新的速度在加快,对手机厂商提出了更高的要求,若自己替手机厂商提供技术支持,解决疑难问题,打好这场战役,就会处于有利的战略位置,从而进可攻、退可守。这就是高通在高端市场绝对领先,依然希望能够在普及型智能机市场有所作为的原因。
  高通拥有庞大的专利池和雄厚的财力,其涉足低端智能手机,使得联发科的处境很不妙。目前加入高通QRD平台的终端厂商已超过30家,一旦高通再团结大量的中小手机厂商,在应用开发上也走到前面,联发科原有的合作伙伴就会倒戈,这种局面并非没有可能,蔡明介必须做好足够的心理准备。

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