手机芯片商进军中国大势分析

    中国行动电话供应商自2011年起，将业务重心转向智能型手机市场。虽然2010年在中国智能型手机终端销售低于三千万台，但Gartner预估2015年前将超过两亿三千万台（年复合成长率达53%）。
Gartner预估在未来三至四年，中国当地手机厂商的市占率将达50％。此外，中国白牌手机制造商基于过去成功销售低价功能手机至新兴市场，未来智能型手机也将依循此一模式。这有助提高他们在全球智能型手机市场的渗透率。
中国行动电话供应商希望以智能型手机，取代获利较低的功能手机，但目前仅有少数几家拥有制造智能型手机技术。且当地行动电话供应商的软件工程师并不多，因此必须倚赖芯片供应商的Turnkey解决方案平台。
然而，国际知名的智能型手机芯片供应商（如高通、Broadcom与ST-Ericsson）缺乏在中国营运的经验，也不了解当地顾客文化，无法即时做出策略性决定。
因此，芯片供应商需要和当地厂商合作，软件公司和首批采用平台的客户将是他们开发Turnkey平台优先合作对象。资源受限的一级客户（如中兴通讯与华为）可直接获得来自芯片供应商工程团队的支持，但独立设计公司（IDH）与设计代工（ODM）厂商将扮演中介的角色，提供Turnkey解决方案给其它品牌与白牌手机客户。
对中国手机供应商而言，最理想的状况即芯片供应商提供客户发展完整的Turnkey解决方案，有助将研发时间缩短至6个月。
策略联盟是迈向成功的第一步
对智能型手机芯片供应商而言，拥有坚强工程团队的大型品牌客户会是选择策略伙伴的首要条件。他们有助平台发展，提供量产经验，并拉高业务收入。然而，他们多半倾向和已发展有成且可靠的芯片供应商合作。
另一个问题是一线客户会要求独家享有优化平台来保护自家事业，这对改良供应商的Turnkey解决方案无太多效益。
此外，提供终端客户方案的IDH或ODM厂商，亦可协助芯片供应商透过设计代工和印刷电路板封装服务来扩大市占率，因为这些厂商擅长将芯片供应商的Turnkey解决方案商品化。想在中国打入白牌手机市场，就必须和供应Turnkey芯片解决方案的IDH厂商合作。以下将分析芯片商进军中国的三大趋势。
趋势一　中国低价智能手机高规格化
2011年中国市场的低价智能型手机价格约在150～200美元，并在2012年迅速降至100～150美元。中国当地的手机品牌业者会采取下列两种方式，来和全球智能型手机领导品牌竞争：(1) 推出相近产品规格之低价手机；(2) 在同样的价位内，推出拥有较优规格的产品。
中国品牌的智能型手机即便具备类似或更好的规格，其售价通常低于全球品牌低价手机，可参考附表。
趋势二　芯片商影响低价智能手机演进
应用处理器的速度、存储器带宽、2D/3D动画与多媒体功能等，是影响智能型手机使用经验的最大因素。唯有应用处理器与基频单芯片供应商（非其它主要零组件厂商）能供应Turnkey平台。
透过对行动装置产品生命周期的分析，芯片供应商可依据以下两种方式来为中国客户规划平台发展蓝图：(1) 降低市售平台的成本；(2) 以新技术升级平台。
智能型手机应用处理器所采用的ARM核心也将在中国市场持续演进，其它芯片组的主要智能财产权会随着CPU技术来发展。我们并未计入英特尔和MIPS的架构趋势，系因它们在2014年前并不会打入主流市场。
降低成本有助提供市场所认可的质量，这将使二、三线品牌厂与白牌手机制造商受惠。平台转移升级有助厂商采用最新的进阶技术以提供高效能产品，并缩短产品上市时间。然而，手机厂商需考量新平台的风险。一线厂商可能会选择此法来提高品牌价值。
基频单芯片（内嵌应用处理器）平台已成为中国市场的主流，主要是因为相较于双芯片平台，基频单芯片的价格较具竞争性。价格竞争将驱使供应商开发新平台，与调降旧机型的价格，可望进一步带动中国市场低价智能型手机的发展。