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获利续滑 高通暗批台积电

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    全球手机芯片龙头高通公布最新财报,4月至6月的营收、获利、出货量皆较前一季下滑,高通预估,本季(7月至9月)的营收表现将约略持平、智能手机芯片组(MSM)出货量可能小幅下滑。
     整体获利方面,单季最多可能下滑一成,至于全年营收目标亦将小幅修正,由原本的187亿~197亿美元,下修至187~191亿美元。
     高通指出,受到28纳米(暗指主要晶圆代工厂台积电)供应限制,将增加28纳米产能投入的努力,以及为未来性计划投资,因此获利会持续下降。不过,高通执行长Paul E. Jacobs指出,自这一季到12月,高通正努力与多家晶圆厂合作、以增加供应量。
     高通今年4月至6月智能手机芯片组(MSM)出货量达1.41亿套,不如原先预估1.44亿至1.52亿套的表现,展望下一季(7月至9月),高通预估出货量约1.34亿至1.42亿套。高通指出,3G的整体成长并无减弱迹象,尤其以新兴市场最为强劲。
     虽然新兴市场需求强劲,但高通MSM出货量,已自去年底至今年6月,呈现连3季下滑走势,且预测这一季也将持续下滑。有分析师便认为,高通在大陆主要竞争对手联发科(2454)今年在大陆市场以一季一款新3G智能手机公板产品上市策略奏效。高通则表示,主要是受到数项因素影响,包括近期内3G╱4G通路存货量的减少,而该现象主要是反映,有数款旗舰装置预计于年底假期正式推出之前,市场正在进行观望并重新整理需求。此外,高通客户结构变化、以及面临低阶装置市场的竞争压力、加上USB网卡需求减缓(尤以欧洲最为明显)所带来的影响。
     根据Wireless Intelligence,截至今年6月底,全球3G连网装置已达18亿支,其中有超过9亿支是来自新兴市场,年增率为42%。看好新兴市场,高通今年在大陆市场积极力推公板(QRD),且相信眼前最大的成长机会来自手机以外的装置,未来的3G╱4G成长动能将来自平板计算机、行动个人计算机、M2M通讯、以及其它装置。
     高通强调,S4系列产品主要制程为28纳米,在产能吃紧问题逐步解决后,今年下半年S4系列产品将快速推出,目前已有超过400款产品正进行设计,下半年将有175款产品上市,其中将有40款平板产品。
     尤其是今年Windows RT将在10月上市,也成了高通独步全球的新成长机会;高通是目前全球唯一具备支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂。

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